新闻标题: 手机芯片双雄 抢单更激烈
2022/02/24 01:58:42
经济日报 记者李孟珊／台北报导
高通传出大举将5G旗舰芯片代工订单回流台积电，同步引爆高通与联发科新一波激战。尤
其高通先前5G产品屡屡传出因三星良率不顺、芯片过热等状况，也将因产品重新交由台积
电生产而获得解决，同时也因联发科（2454）5G芯片都在台积电生产，未来在代工厂一样
的起跑点下，市场预期手机芯片双雄的抢单大战也将更激烈。
高通回头找台积电已不是第一回。去年5月中旬，就传出高通当时旗舰5G芯片“骁龙888”
，强调以标榜顶规效能表现，采用三星5奈米制程生产，不过这第一款导入骁龙888处理器
的小米11手机，不少评测结果传出有过热，并且有明显耗电等情况；高通紧接着又推出使
用7奈米的“骁龙870”，被视为修正骁龙888的缺点。
当时业界就指出，高通骁龙888过热的问题，导因于三星制程所致，影响高通芯片效能表
现，如今高通又回头找台积电，若量产顺利，可能可以缓解过往高通受限三星良率不顺、
芯片过热导致出货迟缓的现象。
在高通芯片状况频频之际，联发科乘势冲刺5G市占。联发科新款5G旗舰芯片“天玑9000”
系列顺利获得不少高阶5G手机品牌青睐，另一即将推出的“天玑8000”系列可望再扩大中
阶5G手机版图。
法人圈传出，联发科去年第4季推出采用台积电4奈米制程的天玑9000系列5G手机芯片，由
OPPO新一代旗舰机Find X5首发，后续包括vivo、荣耀、红米、三星、摩托罗拉等品牌亦
将推出搭载天玑9000的旗舰机型，联发科新款5G手机芯片出货畅旺，首季于Android平台
手机系统单芯片（SoC）出货量逾5,000万套，几与乎高通并驾齐驱。
整体来看，法人原本看好联发科今年5G手机芯片出货量年增六成、上看3亿套，平均销售
价格（ASP）拉高，有助于毛利率站稳50%大关。
随着高通积极回头找台积电代工新芯片，有助未来解决先前在三星投片导致生产良率不佳
、芯片过热等问题，等于和联发科从相同的起跑点出发，未来两强的抢单大战也会更激烈
。
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