英特尔“五年振兴计画”2奈米2024年量产
https://bit.ly/3vfvBDY
英特尔（Intel）于2月17日举行“投资人日”会议，执行长Gelsinger预测今年(2022)全
年财测与未来五年(2022~2026)的长期成长策略。
英特尔发布“五年振兴计画”
英特尔发布“五年振兴计画”设定：
未来三到四年的营收年成长率要达到二位数的目标；
旗下的晶圆代工服务（IFS）成立汽车事业群，抢攻车用芯片市场；
晶圆代工事业部分，2奈米制程将在2024年上半年量产，企图超前台积电的2025年量产。
英特尔预估，今年整体营收将低个位数成长，达760亿美元，估成长1.7%，每股盈余为3.5
美元，都高于市场预期；全年净资本支出将约为270亿美元。
毛利率方面，英特尔预测，今年(2022) 毛利率为52%；2023与2024年的营收成长将加速到
中高个位数，毛利率估为51%-53%；2025与2026年营收成长将提高到10%-12%，毛利率估为
54％-58%。
英特尔期望加速成为全球最大晶圆厂之一，其中扩大芯片市占的策略之一，就是未来一年
大幅降低对亚洲芯片制造业务的依赖，2030年前降至50%，拉高美国生产的芯片将占全球
30%，欧洲占20%。基辛格预估2030年的半导体产业营收将倍增到1兆美元。
晶圆代工服务（IFS）成立汽车事业群
基辛格说，晶圆事业有望在2026年前大幅成长，并表示晶圆事业服务将设立汽车事业部门
，预期2030年车用芯片市场规模可望翻倍到1,150亿美元。车用市场部分，英特尔将朝开
放中心运算架构、车用级制程，并积极透过IFS加速器计画协助车用芯片业者转入先进制
程与封装技术。
先进2奈米制程将在2024年上半年量产
在先进制程发展，英特尔7奈米制程大量出货，4奈米今年(2022)下半年准备制造生产、3
奈米预计明年下半年、2奈米规划2024年上半年。
而台积电方面，3奈米今年下半年量产，2奈米预计2025年量产。
英特尔公布Xeon处理器路线图
英特尔未来几代新架构战略将制定基于性能核心 (P-core) 和高效核心 (E-core) 产品的
双轨路线图，从两个优化平台转变为一个通用的行业定义平台。 这条新路径将最大限度
地提高每瓦性能、细分功能和英特尔在行业内的整体竞争力。
英特尔电晶体演进与摩尔定律
在 2010 年代中后期，业界曾多次预测“摩尔定律即将死亡”。但，英特尔觉得摩尔定律
消亡之说被夸大了。电晶体借由不断创新并未消亡，通过材料创新、工艺创新、封装创新
和架构创新来维持摩尔定律。
英特尔下一个创新架构是 RibbonFET，这是实现环栅 (GAA)电晶体，与英特尔 20A 一起
推出。RibbonFET 代表英特尔自 FinFET 以来的第一个新电晶体架构。RibbonFET 在更小
的占位面积内以相同的驱动电流，提供更快的晶体管开关速度。同时，还提供业界首个背
面供电架构 PowerVia。以前，电源来自芯片顶部，并与信号互连竞争。通过分离电源和
信号，可以更有效地使用金属层，以提高性能。下一代极紫外 (EUV) 微影技术，即高数
值孔径或“High NA”，进一步提高了分辨率并减少了误差，通过增加设计规则的灵活性
来降低流程复杂性。英特尔与 ASML 和其他生态系统合作伙伴密切合作，率先将这项技术
投入大批量生产。
这些例子只是开始。在引入带有 Intel 20A 和 Intel 18A 的 RibbonFET 和 PowerVia
之后，新的后续工艺节点已经在开发中，在功率、性能和密度方面提供效益。预计到
2024 年实现电晶体性能比，到 2025 年实现领先地位。
结语
长期以来，英特尔与台积电处于既竞争又合作关系。由英特尔电晶体演进图来看，英特尔
将目标放在埃世代(Angstrom Era)赶上台积电，然而，先进制程技术其实涵盖整体半导体
供应链生态系完善、制造能力优异、良率高和商业模式成功，而这些方面正是台积电长久
以来累积而来的优势。