台湾2021年IC产值4.08兆 占全球26.2%
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根据台湾半导体产业协会（TSIA）引用工研院产科国际所数据，发布2021年台湾IC产业产
值统计，如下表。2021年台湾IC产业产值达新台币40,820亿元(USD$1458亿)，较2020年成
长26.7%，占全球半导体产值之26.2%。
其中IC设计业产值为新台币12,147亿元(USD$43.4B)，较2020年成长42.4%；IC制造业为新
台币22,289亿元(USD$79.6B)，较2020年成长22.4%，其中晶圆代工为新台币19,410亿元
(USD$69.3B)，较2020年成长19.1%，内存与其他制造为新台币2,879亿元(USD$10.3B)，
较2020年成长51.0%；IC封装业为新台币4,354亿元(USD$15.6B)，较2020年成长15.3%；IC
测试业为新台币2,030亿元(USD$7.3B)，较2020年成长18.4%。新台币对美元汇率以28.0计
算。
预估2022年台湾IC产业产值
预估2022年台湾IC产业产值超过4.8兆元，年成长17.7%，续创新高，持续高于今年全球半
导体市场的年成长8.8%表现。
2021年全球半导体市场
2021年全球半导体市场全年总销售值达5,559亿美元，较2020年成长26.2%；2021年总销售
量达11,469亿颗，较2020年成长20.2%；2021年ASP为0.485美元，较2020年成长5.0%。