日媒：台积电熊本厂将增资 研议增12到16奈米制程
2022/2/15 18:40（2/15 19:18 更新）
（中央社东京15日综合外电报导）日媒报导，台湾晶圆大厂台积电与日本索尼集团合资在日
本熊本县兴建晶圆厂，投资额将追加逾1000亿日圆，汽车零件大厂电装（DENSO）也将出资
，并研议增加12到16奈米制程。
台积电（TSMC）去年11月宣布，与索尼（SONY）半导体解决方案公司合资，2022年起在日本
熊本县兴建晶圆厂，以22奈米及28奈米特殊制程为主，将于2024年量产。
日本经济新闻报导，索尼预定今后两年间出资570亿日圆，取得台积电熊本厂不到20%的股权
，并将参与半导体制造，盼其主力商品影像传感器使用的芯片能稳定供货。
另电装因其大股东日本丰田汽车（TOYOTA）所需的车用芯片持续缺货，电装也希望能尽快构
筑安定的车用芯片供应网，将加入熊本厂出资，预定投入数百亿日圆。
此外，台积电熊本厂的投资额原定为8000亿日圆（约新台币1960亿元），以22奈米及28奈米
制程为主，现正研议扩增更高性能的12奈米到16奈米制程，若确定新增，预料投资额将增加
到约1兆日圆规模。（译者：顾荃/核稿：刘学源）1110215
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