各位大大好，帮正想转职的朋友代PO，以下是正文
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背景:
国立土博，读半导体元件出身，现职在半导体厂。
因为兴趣的关系，想换到比较有发挥空间的工作。
目前面试了两个EDA的工作机会，拿到口头offer，
想请教各位前辈这两个职缺的优缺点与发展机会?
[职缺一]
职缺AE，产品是晶圆制程与元件模拟相关软件，老板在美国。
优点:
与博班时期专业相符，转换过去后上手速度会较快，压力也较小。
据面试时主管的意思，除了客户服务的部分，也会开发新的solution
或是与客户研究新的topic，有共同发表paper的机会。
或许累积一段经验，还有机会跳去学界?
客户国内外晶圆厂都有，大多是远端support。
缺点:
不确定职涯发展如何，若将来想换工作，很大机率也是重回晶圆厂，是否出路较窄?
[职缺二]
职缺PAE，产品是某个 sign off tool，属 digital flow 的一环(APR后)。
优点:
部门是新的BU，产品很有竞争力，也有很大成长空间。
老板在台湾，人很好也愿意带人，感觉能有很大发挥空间，且产品方向主导是在台湾。
可以学习新领域的知识技能，或许能找到另一片天空?
走 digital 相关领域，未来若要转职，选择似乎也较多?
缺点:
基本与以前专业没太多关联，刚起步可能压力较大。
另一方面，要放弃以前专业也稍感可惜。
目前还不清楚薪资职等(只知道大概范围)，这两个职缺package应该差不多，
不过大概率会低于现职20%以上的薪资。
但是相对 work life balance 较佳也比较自由，感觉未来发展性也比较好。
能否帮忙分析建议，感激不尽!