※ 引述《bert0713 (绵羊爱吃草)》之铭言：
: 我觉得EE专业是靠自我要求的
: 最基础就是复制贴上抄公版rework没错
: 但其实里面有很多细节可以研究
: PCB制程演进到什么程度
: 各种讯号（含power）最新spec如何？
: 为何公版要这样设计？
: Layout placement 最佳化并考虑散热
: ME那边有没有办法多空间，或多做转卡，把产品spec做到最好
: 保护线路中怎么做更完善
: 当产品设计超出PDG与IC datasheet中所提的内容要找方法设计出来，而且常遇到搭起
来
: 相容性问题要解决
: 完成一堆杂事后，好不容易打件回来了，还要跟FW沟通，产品开始卖后要跟客户沟通，
然
: 后同时再开发下一代产品...
: 通常没人会逼EE厉害到什么程度
: 只要产品够便宜，schedule抓好大概就及格了
: 我相信聪明的都去IC厂了
: 我不够聪明，只好继续打杂
: 最后补充一点
: 如果家境富裕，其实真的抄公版遇到问题call Vendor就好，爽爽过养老人生
: 如果要靠自己买房买车
: 认命一点吧，能力跟薪水成正比，学得越多跳的越快
小弟在台湾跟美国的系统品牌厂都待过。
系统厂EE分成两种，系统整合跟单一功能。
系统整合比较是大家讨论的那种。
就我个人工作跟面试经验，首先普遍在意SI跟PI的部分。
从主板的芯片走过各种连接器、线材或FPC，一直到末端的芯片，
高速讯号是否有衰弱、是否受阻抗不匹配的影响，是SI的部分；
共地的偏移，DC电源的衰减，AC电源的阻抗值控制，则是PI的部分。
两边背后的理论要弄懂，实务的各种解法也要熟悉，
并且要知道各种解法在不同领域的取舍；
面试上的设计问题，很多就是给定很长的连接，该怎么解决SI跟PI的问题。
SI/PI的实际工作，通常大家是靠经验跟粗估去设计，能模拟当然最好。
但大多工具只能在单一板上模拟，系统整合等级的模拟困难许多。
再来是Board层级不像IC层级的制造成本昂贵和制造时间冗长，
与其建立各种模拟模型，实际测量跟快速叠代修正，是比较合理的。
再来，系统整合EE可玩的角色通常是兼任Power Engineer。
Linear Regulator跟SMPS都要熟悉，
才能在cost/sourcing/efficiency/size/thermal/EMI之间找到老板追求的目标。
有些情况下，SOC厂商的PMIC功能不齐或效能不够好，
系统整合EE得跳下来找其他厂商搞辅助的Power IC。
最后，系统整合EE就像各位版友说的，各种打杂。
但那也是因为系统整合EE是电子硬件的窗口。
sourcing team买料，当然问EE怎么买。
ME team设计电路板大小哪知道该多宽多长、长什么形状，当然是EE给个预测先。
RF team遇到desense，EE可以提供系统上哪些clocks/signals的harmonics落在desense区
间
FW team遇到通讯有问题，当然是EE帮忙量一下protocol。
sustain team遇到客诉的问题，但不熟设计，当然是EE先抓问题。
老板不知道怎么选IC，当然是EE survey一圈再回来报告。
单一功能的EE，小弟没有任职过，但面试过美国苹果几个职位。
谈起来的感觉是他们在找能把IC厂底细摸清楚的工程师。
这种EE才不会被厂商唬烂，需要设计自己负责的电路区块交给系统整合EE，还有规划未来
公
我还遇过是专门测试单一功能的EE职缺，他们的工作不是设计产品，而是设计怎么测试厂
商