首先
好好把握机会
那些只会乱的留言就不用管了
这个工作
主要review yield
压力来自客户端跟CE
你对制程的熟悉
不会比工厂整合还有制程高
所以一开始你姿态要摆低慢慢学
每个low yield case
都可能只是一个制程环节
慢慢串起来你才会变强
首先重要的是yield map 分析
有很简单的 edge 也有frame map
也有随机map 通常就是做分布跟defect相关
综合WAT测试项
尽可能做grouping
搭配CP测试项的分布图
时有制程相关
时有bench相关
有时候跟chamber相关
还有曾经遇过跟VT ratio相关
或者有PSM /OPC MASK补偿问题
或者STI step highest导致function fail
因为coupling ratio不对
很多拉 也有3rd party IP function fail
导致客户客诉
也有做个flipped chip回来就stress 导致fail
有趣的是 你会碰到真的产品相关
从wafer到整个产品的环节能了解尽量去吸收
客户碰最多 应用了解最多
缺点就是 事事有求于人
尤其INT Module不愿意鸟你的时候
甚至有些data是刻意的呈现他没问题
心得文就是我们team的
在那待7年
现在年薪快300给你参考
搞不好你就是下一个
※ 引述《(小猛哥)》之铭言：
: 大家好
: 小弟四大机械硕毕业，目前工作年资约三年半
: 近日有幸面试台积电竹科的产品工程师进行到人资面试了
: 想请问各位年薪300万的大大
: 产品工程师工作内容与压力大概怎样？
: 有事先爬文都说是食物链顶端
: 想更了解详细的资讯
: 不过我想，会一直被客户压着盯产品
: 压力是不是会比产线三宝大呢？
: 感谢各位大大了
: 第一次发文绝不删文