台积电证实徐国晋今回任 业界揣测DRAM可能与美光合作
〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工龙头厂台积电（2330）证实，徐国晋回任台积电掌管
先进封测。台积电表示，“很荣幸自即日起延聘徐国晋先生加入研究发展组织（R&D），
担任Integrated Interconnect & Packaging（IIP）组织主管。
工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临指出，5G、自驾车将带动半导体产生新变
革，未来应用处理器需有高速运算功能的DRAM搭配，他预期这两项将是未来半导体成长的
动能， 应用处理器与DRAM势必走向3D堆叠的异质整合。
他认为，台积电延聘熟谙DRAM与逻辑IC兼具的徐国晋回任整合连接封装研发组织主管，意
味着台积电将跨足与DRAM伙伴合作，美光是可能伙伴之一。
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