各位年薪3M大大好
本人背景为四大理工非电资硕，会写一点程式
最近收到的台积面试邀约，分别为
a) 职务名称: RD Process engineer
工作地点: 竹科
职务说明:
1. Advanced module process development and baseline sustaining
2. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliability q
ualification
3. Process/tool transfer to volume manufacturing
b) 职务名称: RD Integration Engineer
工作地点: 竹科
职务说明:
1. Advanced R&D 3DIC process development and baseline sustaining.
2. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliability q
ualification.
职务说明写得满简要的，查了一下资料
a) 有可能是 ATMD 或 RDPC?
b) 论坛上资料不多，从职务说明看来应该是做 3d封装的，有大概看了一下该单位发的Pa
per
有大大可以透漏一些该部门的资讯吗(面试内容，发展性，工时，上司?)
谢谢><
PS. 祖坟没有冒烟喷青光，没有要买帝宝，双B奥迪特斯拉 :))
※ 编辑: second07417 (220.132.144.226 台湾), 10/27/2021 21:54:39