(代朋友PO)
各位大大好，小弟三大MSE硕毕，在封装大厂服务三年，职称是产品工程师
近期取得offer如下:
Winbond WNC
薪资 (N+?K)核薪中 N+5K
工作内容 NAND flash SIP Package
职称 RD PIE RD
工时 8:40~17:40(会轮流假日值班&小夜班) 8:30~17:30(几乎准时上下班)
地点 中科 竹科
加班费 有 有
(N为调整后的新人价)
两边月薪可能差不多，年薪的话左边听说是15保卫战(?)，右边大概18-20都有(HR表示最
差16)。
目前想法是封装以后发展也很不错，跟原本工作也比较接近，且单位大主管表示这边的工
作生态很像在研究生，基本上准时上下班。
若去华邦的话，晶圆厂毕竟没碰过会重新学起，且以后若转职台中机会选择很少，很大机
率还是找新竹的工作，不过这些都是小弟的看法，还是希望各位先进能给我一些建议。
谢谢~