手机排版，若有妨碍阅读，请见谅！
本人秉持着取之于本版，回馈于本版的精神
面试时为五月中，碍于之前工作实在太忙碌，没办法好好静下来好好写一篇文，请见谅！
［学历背景］117光电+114电子
大学专题、硕士论文皆做光通讯芯片设计相关题目
大学下过两次90nm, 硕班下过三次90nm, 一次28nm，有发过国外研讨会paper
［工作资历］TSMC-DTP-MRSD 约三年
类比讯号既射频设计方案处（MRSD)，有先先进制程下线经验
2021 TOEIC:880
Realtek/Novatek 各去面试了三个部门，总共六个部门，以下为面试心得
2021.5.14（一）Realtek 面试，现场面，三场面试时间从中午横跨到晚上，晚餐时，HR
有端烧腊便当给我吃，还满好吃的。
面试时需准备：纸本履历，大学+硕班成绩单，硕论。
全部都只有一面，后面HR请我挑一个部门继续跑后面的核薪程序。
1.RDC-DSL部门（网通相关）
一位经理面试，人亲切，有跟我聊到一些关于Design house如何跟Foundry 建立沟通桥梁
，需要用到哪些专业知识、部门内如何规划新人培训，还有对于旗下IC跟市场的一些看法
。
白板题：基本VCO，mismatch
结果：三天后HR通知offer get
2.RDC-SOC部门（SerDes相关）
一位经理+一位副理面试，人亲切
大部分都是由副理出考题，经理依答题状况再加延伸题。
主管很认真在看求职者的履历，非常重视逻辑推导的过程。
白板题：考题非常多，非常广，有些题目我答得不好，他们会给一些提示，答错没关系，
重点是这些推导过程与科学理论依据。
General 题目从transistor 考到system，还有考一些讯号传输相关的问题
个人背景把我所有做过的Tx/Rx, CTLE, amplifiers…等电路全部都问过一遍，但都是考
课本有教的理论推导，非与机密相关。
结果：当下就拿到口头offer
3.RDC-Power部门（type-C相关）
一位经理+一位副理面试，人亲切
白板题皆由副理出题，经理负责部门介绍
经理表明之后要做Mixed-mode ADC，我也很诚实的告知我没有做过ADC，他很亲切跟我说
：没关系，我们有完整的训练，进来再学就好！
最后面试完已经晚上八点多，经理还送我出公司，感动。
白板题：VCO, Diffential pair的细节, Noise推导
结果：三天后HR通知offer get
2021.5.17（一）Novatek 面试，疫情大爆发，三场面试横跨中午到晚上，全部改为线上
面试，没办法试吃便当了，哭。
面试时需准备自我介绍+相关经验Summary 头影片。
白板题我是开萤幕分享+小画家完成的。
有两次面试+HR面谈，二面时HR请我三选二进入二面。
1.IP处（SerDes相关）
一面：有三位经理面谈，都有详细介绍他们各自的工作内容，人亲切。
白板题：皆是从我的设计经验做一些延伸的考题。
二面：处长面谈，人很亲切，很像大学教授，很重视个人想做的题目，很乐于跟我分析职
涯规划，已经对市场的一些看法，甚至还安排我去跟副处长面谈，让我更了解IP处的细节
，副处长也很用心，甚至还说：会这么做是因为，他们很尊重员工，不会刻意要求人做不
想做的事。（我听完很感动）
结果：处长通知Offer get
2.AED处（大尺寸Driver相关）
一面：一位主管面试，有详细介绍工作内容，人亲切，甚至我答不出来时还教我XD
白板题：Opamp各种设计、各种变化、各种应用！
二面：非三选二之部门，未进入二面。
3.MD处（TDDI相关）
一面：一位主管面试，有详细介绍工作内容，人亲切，很仔细在了解我的履历，并询问相
关的问题。
白板题：皆口头回答，没有白板题。
二面：一位处长面试，有考LOD effect, WPE effect，还有分享工作上的一些细节，并提
醒我一些不足的地方。
结果：感谢函
HR面谈：联咏的HR非常亲切，把公司介绍得非常完整，各项福利与工作制度都钜细靡遗，
只能说，报纸上报的联咏的好，所言不假！
以上就是面试相关的经验分享！谢谢大家耐心看完！
我必须说，面试不只是一个对自我能力的考核，更像是一场多了解其他公司的校外教学，
两间公司都很优秀，面试的过程都让我感到很亲切，最后发纸本offer 都能等我到9月报
到，我由衷感谢两间公司能给我这些面试的机会。
有人可能会问：怎么不去面MTK呢？
A:原因是当时原职工作繁忙，后面实在挤不出时间来，我必须要把原职的工作负责任做到
好为优先考量。
而经过两间公司，六个部门面试后，我心里已经有答案了，后面就没再投任何履历囉！
最后，特别感谢那阵子所有帮助过我的，同事、同学、学长姐、学弟妹，职涯规划本来就
是需要多跟人聊聊才会比较客观，也更认识自己，谢谢你们！将来有任何求职的需求，希
望我的经验能帮助到你们！