韩国媒体报导，美国以提高芯片供应链透明度为由，要求台积电、三星等代工业者缴出被
视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等资料。熟悉内情的业者人士指出，报导并不精
确，美方的要求并没有强制性，且不是针对代工业者，是针对整个汽车供应链。
美国上周再次举行半导体视讯高峰会，这也是美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）
今年举办的第三场半导体高峰会，与会企业包括英特尔、台积电、三星、美光、苹果、微
软、通用汽车、BMW、和Stellantis等。
据韩国经济日报等媒体报导，美国要求台积电和三星等业者在45天内，缴出包括库存状
态、销售及客户名单等商业机密资料，如此一来可能会对业务造成冲击，即使企业不愿意
提供他们的内部资料，但很难拒绝美方要求，因为美国政府正考虑采取引用《国防生产法
》（Defense Production Act）等法律以达成它们的目标。
美国商务部长雷蒙多日前也公开表示，将会采取更为激烈（Aggressive）的手段，来对
付汽车芯片短缺问题，如果企业不合作交出数据，美方手中还有很多“工具”可供运用。
业者人士指出，韩国媒体的报导并不够精确，首先美方使用的是“voluntary request
”（自愿性的要求），并没有强制性，其次，汽车芯片供应链不是只有台积电和三星等半
导体制造厂商，半导体从制造出货到装上车，中间还有二、三道环节，美方应是针对整个
供应链进行调查，想找出库存到底在谁手上？
(时报资讯)
台积电的企业机密美国政府知道也学不来的
四班二轮连研发也轮班
操不死的台湾小强
否则台GG怎样干掉INTEL
论技术INTEL会输台积电吗?