目前有两个职缺已经完成二面，达发科二面后有发口头offer，MTK则说需要等待一到二周，想先来请益一下这两个职缺，绝对不会删文留给其他人做参考，谢谢
先介绍一下背景，小弟应届毕业，学历是中字机械学，四大资讯相关（非电资）硕，硕论内容为AI与职缺比较不相关，想从事系统开发的工作，有幸拿到一个口头offer，另一个还在等待结果请见谅。
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达发科（洛达与创发合并）
职缺：系统软件设计工程师
内容：开发蓝芽耳机芯片低功耗，将功能写入RTOS
薪资：底薪同联发科新人（主管口述）+ 加班费+分红？
工时：9～20/21
地点：新竹
出差：大陆/日本 很少？FAE无法处理才需要
其他：会需要与芯片设计、验证部门合作，有FAE部门支援客户，若无法处理，我们需要协助客户。觉得会学的比较多和广，除了系统设计还有硬件相关内容。
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联发科（mm/mm3/sw19)
职缺：Camera software architect and kernel driver
内容：sensor driver ISP (image signal processor) frontend ，会接触到linux kernel 控制hardware，也会使用RTOS开发手机待机时的低功耗模式
薪资：未核
工时：9～20/21
地点：新竹
出差：大陆 一年1～2次，主管说由部门成员轮流，感觉是常态有需求？
其他：分工比较细学的比较深
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Ps：我觉得两个工作都会接触到底层架构，都是不错的选择，希望有了解的人能提供一些建议，以上内容我都有询问完主管可以放上来比较，所以再次声明不会删文，谢谢