最近找工作受到板上很多的帮助，目前面试算是暂告一段落，分享一下面试过程，
希望能帮助到也正在找工作的新鲜人。
背景
混血中字CS硕，硕论做算法的硬件加速，Lab的关系有FPGA开发板及MCU相关经验，
毕业后因疫情兵单被延后直到正式找工作大约空窗快一年，空窗期有稍微念一下英文
但是没考TOEIC (蛮后悔的，强烈建议一定要考个TOEIC)
面试准备
履历：条列大学及硕班做过的project并附上三点个人于project的贡献
投影片：自我介绍、履历提到的project介绍、硕论介绍
考古题：
1. Mr. OpenGate C面试考题集锦
2. C/C++常见试题
3. OS
4. leet code Top Interview Questions（除了Dynamic Programming跟Design
没写其余都有写或至少知道解法）
面试公司 (因为疫情关系以下全部采用线上视讯)
瑞轩 韧体工程师
过程：
1. 口头自我介绍
2. 针对公司制式履历填的答案做询问
3. 对做过的专题或是硕论提出一些简单的看法
4. 口头专业测试
测验：
1. I2C、process scheduling、软韧体的差别
2. static、call by address、const、struct/union
心得：
主管知道这是我第一家面试的公司，怕我紧张说那先聊个天缓和一下XD
结果：offer get
AMI BIOS工程师
过程：
1. 口头自我介绍
2. 问BIOS是什么跟为什么要应征BIOS工程师
3. 描述一下自己的人格特质
4. 结束后会寄一份C code考题，30分钟内写完回传
测验：
一张4页的A4考卷，题目大致有define、bit operation、函式宣告、程式码问输出、
找程式码错误、call by address、写出程式码(阶乘、规律的加减数列结果)、
struct大小、进制转换
心得：
面试的时间很快大概20分钟而已，主管说考卷写完再评估是否二面，考卷写的不是
很理想，所以就没收到二面通知了。
结果：无声卡
群创 自动化系统设计工程师
过程：
1. 口头自我介绍
2. 询问论文实作细节
3. 有提到工作主要是机械手臂自动化然后需要进无尘室
4. 口头专业测试
测验：
1. lvalue/rvalue
2. call by reference/call by value
3. 排序后阵列该怎么search到想要的值，如果阵列很大又该怎么办
心得：
工作内容主要是用lab view去控制机器手臂与预期不太相符，告知需要再考虑一下
就草草结束面试了
结果：无声卡
圆展 嵌入式系统韧体工程师
过程：
一面
1. 询问是否有提供投影片及成绩单，分享画面进行自我介绍
2. 针对硕论、project、成绩单上修课的部份详细询问，有点招架不住
3. 询问人格特质
二面HR
1. 问面试过几间、offer状况跟预期薪资
2. 描述一下自己的人格特质
测验：无
心得：
硕论跟projet介绍中三个主管会轮流针对投影片的数据和内容做询问，为什么数据
是这样？方法有验证过吗？为什么不考虑其他做法？面完的感觉像重新口试一次，
也发现自己对投影片的表达还有熟悉度不够。
结果：感谢函
英华达 软件工程师
过程：
1. 口头自我介绍并要求着重在履历提过的project跟硕论上
2. 有提说出差地点有中国跟马来西亚，可不可以接受
3. 询问目前手上有哪些offer，薪资大概落在哪里
测验：
1. 英文测验
2. 人格测验
心得：
自我介绍的时候主管会对project上的一些错误跟经验做分享
结果：offer get
和硕 资深软件工程师
过程：
一面
1. 口头自我介绍
2. 询问开发板开发时没有画面及log该怎办
3. 询问MCU开发跟Android底层开发哪个比较有兴趣
二面
1. 口头自我介绍
2. 询问对工作内容的了解程度
测验：
1. 英文测验
2. 人格测验
心得：
面试都在晚上，一面主管打电话来说人格测验分数过低，要确定报到才能跑流程
结果：offer get?
立锜 软件工程师
过程：
1. 分享萤幕自我介绍
2. 描述自己人格特质
3. 分享萤幕线上白板题
测验：
人格测验
白板题
1. 根据我之前MCU的经验使用volatile写出如何读写内存
2. volatile用法、static用法
3. 实作double pow(double x, int y)，y介于正负10000之间且复杂度要最小
4. 给一个sorting过的array，印出不重复的数字
5. 用函式指标实作加减乘除
心得：
第一间考线上白板题的，基本上被杀爆，感觉得出来两个主管技术底子很扎实，面
试结束主管露出有点无奈的表情后心中大概有个底了QQ，也发现自己程式底子不够
需要再加强
结果：感谢函
奕力 软/韧体工程师
过程：
1. 面试前30分钟要先做公司的线上测验
2. 分享萤幕自我介绍
3. 口头专业测试
测验：
线上测验 (选择题+问答，一半以上是经典考题，一两题通讯协定)
口头专业测试
1. 解释alignment
2. 有没有遇过stack overflow、该怎么解决
3. heap/stack存放内容是什么内存从哪边开始摆
4. BST要搜寻到想要的资料要多久
5. 假设开发板通电且硬件设定都对但没有画面该怎么debug
6. stable跟unstable sorting差别是什么
7. OS、资料结构问题
心得：
主管看起来蛮年轻的，问的问题都是本科应该要有的基本常识，可惜我只回答的出
表面，被追问下去就不行了，面立锜被白板题杀爆，这次被专业科目杀爆，真的有
点丧失信心QQ
结果：无声卡
普安 软/韧体研发工程师
过程：
一面：
1. 口头自我介绍
2. 询问硕论、履历及成绩单
二面：
1. 到现场写考卷，写完一面的主管会进来检讨考卷
2. 换一个大主管再重复一次一面的过程
3. 最后换HR进来谈offer状况、薪资跟人格特质
测验：
手写考卷
1. 指标判读
2. 手写程式码 (linked list、prime number…等)
3. 程式码除错
4. 名词解释 (kernel space、user space、DMA…等)
心得：
第一次到现场面试，了解到能视讯面试有多幸福，HR也是面试到现在最热情的，跟
主管面试起来也没什么压迫感，个人觉得面试状况不错，可是没有回应QQ
结果：无声卡
正文 软/韧体工程师
过程：
1. 主管萤幕分享考卷，总共六题30分钟后收卷
2. 萤幕分享自我介绍
3. 描述自我人格特质
测验：
萤幕分享考卷，题目细节有点忘记了，印象中有把一些static、pointer用法混一起
变成选择题，还有给递回函式问回传值是多少。
心得：
有了之前面试的经验，回去恶补后，这次比较有把握几乎都写出来，只是最后主管
看完没特别检讨就请我自我介绍了。
正文 软件工程师
过程：
1. 主管萤幕分享题目，总共两题30分钟后收卷
2. 针对考题问思考逻辑跟可以怎么改善
3. 萤幕分享自我介绍
4. 描述自我人格特质
测验：
两题程式实作，10进位转2进位跟memset
心得：
这个部门是面起来最舒服的一个，主管感觉很年轻，谈吐上比较像朋友没什么上对
下的压力，部门气氛很不错。主管当下直接给口头offer，是所有offer里面抉择很
久的一个部门，HR人很好让我一直延offer回复时间，最后没有去报到感到抱歉QQ
结果：offer get (两个部门排最想去的)
群联 软/韧体工程师
过程：
1. 主管萤幕分享考题，总共10题跟C/C++有关的题目，看完题目当场回答
2. 萤幕分享自我介绍
3. 人格特质，问很久也很详细
测验：
1. 给一个function问宣告static的变量输出结果是什么
2. operator overloading、vector、list、binary search名词解释
3. C经典考古题 (bit operation、pointer…等)
心得：
群联的人格特质很不一样，会从各种角度去问你，然后试图找出矛盾或是语病的部
分继续做追问，面到一半大主管进来，针对这个职缺的工作内容是什么、为什么应
征、公司再做什么做询问，并提出薪资、工作内容、发展性三项的自我排行，一样
会从回答中抓出矛盾的地方去追问。建议面试的时候不要想到什么就说什么，先想
一下再回答。不然会像我一样被问到答不出来。
群联 PCIe SSD韧体工程师
过程：
一面：
1. 投影片自我介绍，针对论文细问，像是为什么要这样做、好处是什么、这个方
法怎么想到的、数据有做什么程度的验证。过程不像口试比较像是讨论的方式
2. 主管萤幕分享考题，看完题目当场回答
3. 请我稍等然后换大主管二面
二面：
1. 口头自我介绍
2. 口头询问随机取0-500不取到重复的方法，然后说明自己的想法，复杂度多高
三面HR：
人格特质一样问蛮细的，但是比较没有像前面主管给人的压力这么大，算是聊聊天
的形式，最后说两个礼拜后会给回复
测验：
一面的考卷大概就下面四种类型，有八成跟网络考古类似，请好好熟读考古题
1. struct alignment
2. pointer
3. bit operation
4. 给程式码问输出
心得：
一面状况还好，二面问完程式题后又是一连串人格特质轰炸，最后询问还有没有其
他问题，没有就等HR通知，感觉主管蛮忙的。
结果：口头offer，HR打来请我排序并说目前还在跑流程
乔山科技 韧体工程师
过程：
1. 口头自我介绍
2. 询问为什么要来面试、考量点是什么、知道公司在做什么吗
3. 针对履历中MCU的部份做提问
4. 英文自我介绍
测验：无
心得：
面试的状况跟之前面试的差不多，不过面试的主管竟然有四个，中途也有请我英文
自我介绍，好险介绍完就结束了，没有再用英文继续追问XD。
结果：offer get
仁宝 韧体设计工程师
过程：
1. 口头自我介绍
2. 询问履历、硕论、project内容
测验：人格测试、英文测试
心得：
基本上就针对硕论跟project做询问而已，整体而言比较像是聊天
结果：offer get
鸿海 韧体工程师
过程：
一面：
1. 萤幕分享自我介绍
2. 询问为什么要来面试、对鸿海的了解是什么、为什么选这个产业
3. 针对履历中MCU的部份提问，问蛮细的，问有没有source code可以分享
电话二面HR：
1. 人格特质询问
2. 目前offer状况、预期薪资…等
测验：人格测试、英文测试
心得：
刚开履历一个礼拜左右答应面试，直到最后才面试到XD，面试的时候有问我是否可
展示source code来看。针对我提的问题只要能Demo的都直接分享萤幕Demo给我看，
新人训练是目前面试里面听起来最好的。跟HR面完没多久马上就打来问我意愿，还
帮我分析手上offer的状况，是个很友善的主管
结果：offer get
结论：
找工作前真的是焦虑爆表，尤其空窗了快一年，退伍后逃避了一个月才惊觉该面对
现实了，为了逼迫自己就赶快把履历写一写公开并投递后就疯狂念书。
因为疫情关系采用线上面试，加上怕自己闲下来会胡思乱想，所以接下来一个多月
的面试基本上是塞好塞满，每天起床就是面试，结束后就开始检讨，准备下一个面
试，一直这样无限循环。尤其当被洗脸完发现自己有够烂但还是要咬著牙继续下一
个面试，真的痛苦到不行。只能每天跟自己说反正我现在也没什么好失去的，硬著
头皮上就对了。
面试到最后发现自己可以从一开始紧张的胡言乱语到能顺顺的回答问题并提出看法
真的蛮开心的，所以与其担心的停滞不前，不如逼迫自己一下，也许就问题就解决
了，加油。