英特尔CEO：有100多家公司希望英特尔代工芯片
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英特尔近期积极重返晶圆代工业务，寻求撼动台积电的晶圆代工霸主地位。美国芯片大厂英特尔（Intel）执行长季辛格（Pat Gelsinger）28日表示，目前有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。
季辛格接受《雅虎财经》专访时表示：“科技业需要供应，英特尔正以尖端技术进入晶圆代工领域，以实现全球供应链的平衡。这对整个科技业都有好处。”
英特尔本周宣布已拿下高通、亚马逊2大客户的订单。季辛格拒绝透露这些订单的价码，但他指出，晶圆代工业务的市场规模超过1000亿美元。
近期传出英特尔计划以300亿美元收购晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries，格芯），对此，季辛格拒绝发表评论，但强调“我确实认为，行业整合将会发生，而我们将成为其中的收购方”，并补充称英特尔的收购目标绝不会是“小角色”。
报导指出，很明显的是，寻求与台积电展开竞争的英特尔，可能很快就会收购1家芯片代工厂。季辛格指出，英特尔已设定目标，要在2030年之前成为晶圆代工市场的第2大玩家，“我们预计，在此期间，这将成为英特尔的巨大增长机遇”。