台积电与日本Ibiden等20家公司合作先进封装技术
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据日韩媒体最近报导，台积电决定在日本投资，其中日本封装基板第一大公司 Ibiden（
挹斐电） 扮演关键角色。 由于，半导体 3D 封装以及微制造技术的竞争正在升温，吸引
越来越多的公司增加在封装领域的投资或进行合作。据说，封装能力将决定半导体公司
10 年后在产业的排名，而且摩尔定律延续就依赖 3D 封装技术。
在 2010 年之前，封装为半导体制程后端技术，被认为不如制程前端技术重要。当时，封
装的作用仅限于保护芯片和基材连接。但 2016 年时开始有了改变，苹果选择了台积电取
代三星作为应用处理器代工伙伴。当时，台积电以扇出型晶圆级封装技术（Fan-Out
Wafer Level Packaging；FOWLP），成功将芯片的厚度减少了 20%，并将速度提高了 20%
。
事实上，台积电已经是封装产业的第三或第四大企业。它与日本的合作是因为封装产业变
得越来越复杂，新技术的发展非常迅速，其中包括可以堆叠不同用途芯片的硅穿孔技术（
TSV）和用于芯片组合的系统级封装（SiP）。特别是，汽车电子和服务器芯片需要大尺寸
的封装产品，用于减小尺寸的扇出式晶圆级封装技术并不是符合最佳需求。
市场传出，台积电正试图利用 Ibiden 擅长的覆晶球栅阵列（FC-BGA）技术来克服限制。
FC-BGA 是将芯片连接到基板表面上以取代既有排列方式，对大尺寸面积的封装很有利。
台积电与 Ibiden 合作可以为供应取得优先，因为 FC-BGA 封装正面临全球供应不足。此
外，日本拥有丰田和本田等汽车制造商，对车用芯片的需求很高。台积电正计划投资
200 亿日元（约 1.8 亿美元）在日本设立研发中心，并在东京大学设立另一个研发中心
。而事实上，看好 IC 基板需求旺，Ibiden 已于今年(2021) 4 月砸 1,800 亿增产，计
画对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能 IC 封装基板，工程预计于
2023 年度完工量产。
其实，台积电董事长刘德音于(2021.7.15)第二季法说会表示，台积电在日本 3DIC 材料
研究中心整合台积电的 3DIC 技术与日本 20 家载板公司合作因应日本 HPC 需求，这正
是呼应台积电在日本与 Ibiden 合作设立先进封装厂的可能性。至于未来是否在日本大量
制造或设晶圆厂，目前在进行 DD 尽职调查阶段。
根据韩媒报导，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）于 2018 年开发了面板级封装
，与台积电的扇出式晶圆级封装形成竞争。面板级封装良率超过 95%，芯片和主板可以直
接连接，不需要半导体封装基板。三星电机的业务部门在 2019 年成为三星电子（
Samsung Electronics）的一部分，三星电子对该技术进行了改进，以便进一步利用。此
外，三星电子还开发了其他新技术，如垂直逻辑-SRAM堆叠以及包含一个逻辑芯片和四个
高频宽内存芯片的封装。三星电机持续专注于封装领域，计划生产用于服务器以及手机
和个人电脑的半导体封装基材。
美国企业方面，英特尔（Intel）投资 35 亿美元，在新墨西哥州的 Rio Rancho 建造半
导体封装设施。苹果（Apple）最近公布了其 M1 处理器-内存整合封装的技术。美国政
府也在今年（2021）5 月编列 105 亿美元的相关研发预算