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2021-07-14 19:05 联合报 / 记者罗印冲/即时报导
7月14日，上海市政府发布《上海市先进制造业发展十四五规划》（下称规划）。其中提
到，上海将集合精锐力量，落实集成电路（积体电路）、生物医药、人工智能三个上海方
案，建设世界级产业集群，三大先导产业力争在2019年上海方案的基础上，实现规模倍增
。
上海明确十四五时期的发展重点：
首先在积体电路领域，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。
芯片设计，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物
联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编
程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推动主要企业芯片设计能力进入“3奈米及
以下”，打造大陆的国家级电子设计自动化（EDA）平台，支持新型指令集、关键核心IP
等形成市场竞争力。
制造封测，加快先进工艺研发，支持12吋先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取
产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封
装、系统封装等先进封装技术。
装备材料，加强装备材料创新发展，突破“光刻设备”、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入
设备、湿法设备、检测设备等积体电路前道核心工艺设备；提升12吋硅片、高端掩膜板、
光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平，强化本地配套能力。
充分发挥张江实验室、大陆国家集成电路创新中心等1+4创新体系的引领作用，加强前瞻
性、颠覆性技术研发和布局，联合长三角开展产业链协作。加快建设上海积体电路设计产
业园、东方芯港、电子化学品专区等特色产业园区载体，引进建设一批重大项目。
目标是到2025年，基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的积体电路创新重镇。