[请益] offer 封装厂 and U

楼主: q104r111 (小小黑)   2021-06-30 22:23:12
小弟现职某封装厂PE,年资三年多,目前拿到口头竹科U 制程整合offer,想问问各位年薪300大大该如何选择?
(桃园)现职 U
封装厂PE. 制程整合
年薪约100 核薪中
7-8点下班 主管说7点左右
常日班轮假日值班 常日班轮小夜班
考虑因素如以下
1.U年薪未知 现在还会有签约金吗?
2.未来转职发展性?封装厂转职OSAT机会高吗?还是后者转职选择较多呢?
3.封装厂加上晶圆代工的工作经验会加分吗?
4.封装厂PE转晶圆代工制程整合会有衔接上的困难吗?
以上还请各位大大帮忙指点迷津!
感谢各位
作者: Shellingford ( )   2021-06-30 22:27:00
OSAT不就是封装测试???
作者: cocokeke1556 (枯噜咪~)   2021-07-01 13:40:00
口头的都不用列入考虑,敝人翻船过。拿到纸本再说

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