半导体行业开始芯片分销库存调整策略
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半导体供应短缺持续，汽车制造商和资讯设备制造商等需求方正在试图透过改变产品设计
来减少芯片用量。一些智慧型手机制造商也开始调整库存，他们之前因为担心中美贸易战
恶化而累积了不少库存，加上从 2021 年下半年开始，代工厂的产能将增加。
最近，一些已经无法承受半导体短缺影响的汽车和资讯设备公司，正在透过改变产品设计
来降低所需的微控制器（MCU）芯片数量。微控制器芯片正面临着严重的供需失衡。
其中，汽车制造商正试图整合多个使用 55 奈米或更高制程的微控制器产品，改为使用
20 奈米或更小制程的场域控制器（Domain Control Units）。未来，汽车半导体分销商
（之前因担心价格上涨而提高库存所）持有的大量库存极有可能出现在市场上。
中国智慧型手机制造商在 2021 年上半年大幅提高了半导体库存，为中美贸易战恶化的可
能做准备。最近，他们一直在削减新零件订单，由于 COVID-19 在印度蔓延，制造商一直
在缩减 2021 年中阶智慧型手机的出货目标。
晶圆代工厂商积极投资提升产能的消息，减缓了制造商为了确保库存的订单。联电（UMC
）已经决定扩大 12 吋晶圆厂 P6 厂区的产能，利用三星电子（Samsung Electronics）
和高通（Qualcomm）等客户支付的预付款，联电计划3年投资 1500 亿台币来扩大产能，
生产 28 奈米 OLED 面板驱动 IC（DDI）等产品。同时，台积电计划在中国南京投资
28.87 亿美金每月 4 万片的新产能。力积电也宣布了投资每月 2.5 万片 新产能的计划
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