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2021-06-22 10:23 经济日报 / 记者谢佳雯／台北即时报导
中国大陆媒体报导指出，台积电（2330）美国亚利桑那州新厂还没盖好，已先行释出300
个工程师职位，就已经收到超过1.3万份履历，录取率比哈佛还低。对此，台积电强调，
上述阐述并不正确。
据台积电曾释出的讯息，这座将设立于亚利桑那州的厂房将投资约120亿美元，并采用台
积电5奈米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为2万片晶圆，现在已经开始动工，将于
2024年开始量产。
中国大陆媒体报导查看台积电亚利桑那工厂的招聘资讯指出，这座厂共有17个职位可供申
请，点击后连到该公司的领英（LinkedIn）页面，目前已收到超过1.3万份申请。
中国大陆媒体对赵台积电曾披露计画为美国工厂招聘300名工程师，并以假设维持最初的
规模计算，将从1.3万份以上的履历选出300名工程师，录取率约2.2%；若进一步扣除一人
申请多职，录取率约3.4%，还是低于今年哈佛5.2%的录取率。
对于陆媒这项资讯，台积电表示，截至今年4月底，已完成报到程序并就任的员工已超过
250人，目前招募计画仍持续进行中，新进人员也陆续就任，上述阐述并不正确。
台积电强调，亚利桑那州厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片，规划月
产能为2万片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业
生态系统中上千个工作机会。