楼主:
pumatalk (pumatalk)
2021-06-15 15:58:43小弟一直有个疑问
就是做内存不算晶圆代工吗?
好像是做逻辑ic才是晶圆代工
为什么我会这样说
由于以下两点
1.股票分类
南亚科 旺宏 华邦 跟 GG 联电 世界先进是分在不同类别
2.世界先进官网的公司简介提到 "2000年世界先进宣布由DRAM厂转型为晶圆代工公司"
看到这里我就不懂了 内存不也是在晶圆上制造出来的吗 做DRAM不等于晶圆代工?
内存制造跟晶圆代工不一样? 一定要做CPU芯片、逻辑IC才叫晶圆代工?
我以为晶圆代工是很广义的名词
有人可以帮我解惑吗
谢谢
作者:
willy2771 (fuckyoubro)
2021-06-15 16:02:00设计→制造→封装，只做制造的叫代工，做内存的通常会自行设计IC，也会自行封装IC，比较算是IDM如：Samsung、SK hynix、Micron晶圆代工不只做逻辑IC。类比IC也会需要代工，像是TI把一部分类比IC产能外包给TSMC。
内存公司都有RD部门阿，GG U 没有设计部门，U当初就是为了抗横GG才把RD部门发哥卤肉切出去
作者:
jab (Jab 滉)
2021-06-15 16:23:00机台/制程设定、自动化复杂度差很多产线端来看 做DRAM 24小时就一张报表做代工可能要看20张..
作者: treeyoyo 2021-06-15 16:31:00
内存代工也是代工，晶豪钰创也是找人代工
作者:
jshihhao (Dawnbreaker)
2021-06-15 16:35:00GG U也有RD部门…不知道上面的RD怎么定义的…
作者: easton7 (easton) 2021-06-15 16:39:00
你讲的那几间偏垂直整合吧
dram是卖自己设计的颗粒，硬要说代工 比较像是帮系统厂代工 因为苹果这类的公司不会直接跟dram 厂下单
作者:
wcre (锜)
2021-06-15 16:44:00内存制造就是你去KTV只能点他们有的歌来唱。代工就是顾客指定你唱什么歌，给你曲谱和歌词 ，三个月后验收
GG跟U的RD只研发材料阿，我只的是IC设计跟电路布局
GG RD就做芯片最佳化 如何做更小 省电 散热好的芯片比较偏物理方面 还有良率如何提升等等吧...
内存有DRAM电路设计的部门，GG跟U只做材料芯片相关
制程技术 晶体结构 良率 等等...其实不只材料代工厂没有自己的电路设计部门，一般他们只帮IC厂实现电路
作者: zxc44560 (拉基) 2021-06-15 17:20:00
GG不是有DTP部门吗?
作者:
a1379 (超☆鲁肥宅)
2021-06-15 17:35:00DRAM是出货颗粒给下游啊基本上DRAM厂就是那几种产品在run
作者:
sh7674sh (SHANA)
2021-06-15 17:39:00建议可以先弄清楚代工的意思
作者: SolomonTab 2021-06-15 17:41:00
楼上在讲三小啦？ GG跟U都有帮忙设计ip跟定义layout的部门 ！
作者: OFETMAN (键盘菜鸟) 2021-06-15 17:43:00
Dram结构不简单吧 只是绕线单纯
作者:
jl3000x (我惠美如画中仙)
2021-06-15 17:44:00呵呵 进去之后就知道这里有多少看几篇新闻就装会的
作者:
g007 (开心过每一天！)
2021-06-15 17:53:00力积电 华邦 也是晶圆代工呀！内存只要客户tape out 委托制造都算
台湾的aram不是都跟美光买技术吗 有买技术就不是代工
作者: NCFET (Negative Capacitance) 2021-06-15 19:02:00
GG的ic设计部门在总部P1有好几千人 底薪有加给 一般RD还没有呢QAQ
作者: jasonmanking (jasonmanking) 2021-06-15 19:13:00
DRAM的制成简单…= =当初GG会把主力放在Logic 代工除了市场考量外 就是DRAM制成的方向跟一般的IC差很多 如果GG当时把主力放在DRAM代工 我想就不会有今天的GG了
作者:
Skydier (噫！)
2021-06-15 19:28:00水精灵那篇文可以参考一下
作者:
dj720c (dj720c)
2021-06-15 20:12:00自己制造自己贩卖 是代什么工啦?
作者:
qoo9959 (vlsi99)
2021-06-15 20:17:00说内存制程简单？ 我真的笑了
作者:
kiga4ni (中痛好酸林)
2021-06-15 20:20:00DRAM制程简单 就不会现在才在10nm ic都跑到3nm 了==
作者:
ZXCWS (两分铜币)
2021-06-15 20:27:00内存归内存 逻辑产品归逻辑产品讲制程难易 不如讲一片12吋wafer 最后价钱三星在内存 Dram VNAND打美光海力士但在逻辑产品 完全被台积打趴...
作者: sheauren 2021-06-15 20:34:00
会分接单生产（代工）跟产品（量产）生产排程有差
作者:
Skydier (噫！)
2021-06-15 20:46:00samsung现在赢的只有产能和市占吧 ~_~
作者:
jouen (呵呵)
2021-06-15 21:30:00代工 跟是不是内存或逻辑无关 你前提就搞错了...
作者: centra (ukyo) 2021-06-15 21:45:00
dram也很难的 老曹跟张爷爷心中永远的痛就是dram做不起来
作者: newwind 2021-06-15 22:52:00
gg 没有ic design 部门。 谁出新制程的test hip是以为device 做出来。 就可以量产了吗。 都不用实测吗
GG IP只送不卖绑客户用的去看一下关键时刻的介绍吧
作者:
mainsa (科科)
2021-06-16 06:50:00人家是IDM 代工个鬼先查idm跟fabless跟foundry的定义再来问 至于为啥dram都只有idm没有代工跟fabless主要就是产品复杂度 跟量的差异内存的产品种类少 而且量又大 全球前五大半导体厂(用产能来排) 除了台积电都是作内存的 内存量就是这么大产品种类又单一 所以没必要搞设计跟生产分离
作者: jim543000 (玄黄无极) 2021-06-16 08:39:00
只看到一堆蔡姬在推文里面
dram明明是另一个技术要求，只是被标准化而已....
作者:
jouen (呵呵)
2021-06-16 21:31:00晶圆是一回事 代工是一回事 不管内存还是逻辑IC都是做在晶圆上 至于是不是代工是另一回事 跟是不是内存和逻辑IC无关 别把这两个词合起来看