TrendForce：2021第一季前十大晶圆代工产值 台积电55%居第一、联电7%第三
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TrendForce研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产
能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水准。尽管
整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前
十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。
营收排名方面，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。主要营收贡献
来自7nm在超微（AMD）、联发科（MediaTek）及高通（Qualcomm）订单持续挹注下稳定成
长，营收季增23%；16/12nm则受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强
劲，营收季增近10%；而最受市场关注的5nm，受到最大客户苹果（Apple）进入生产淡季
的影响，营收则有所下滑。
联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，除了产能利
用率维持满载，出货动能亦相当强劲，在产能供不应求的情况下调涨价格，带动第一季营
收至16.8亿美元，季增5%。
展望2021第二季晶圆代工，TrendForce认为，仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持
续上扬，有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下，
各项零组件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片
生产排程，恐将扩大产能排挤效应。总结，第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创
单季新高，季增1~3%。