三星扩大逻辑芯片投资 2030年前投入1500亿美元
https://bit.ly/2SWd6U4
三星电子2021年5月13日宣布，将增加对系统LSI和代工业务的投资，2030年前总金额达
171兆韩元（约1500亿美元），以加速研究先进半导体制程技术和建设新的制造设施，期
望三星代工业务扩大于人工智能、5G和自动驾驶等下世代技术及新产品上。
这项计划比先前三星在2019年4月宣布的133兆韩元（约1170亿美元）的投资增加了38兆韩
元（约330亿美元），三星期望2030年前在逻辑芯片居领导地位的目标。过去两年，三星
一直在与各半导体设计公司、零组件和设备制造商以及学术界密切合作。
三星还宣布，已经开始在韩国平泽新建厂房，预计将于2022年下半年完工，将生产14奈米
的DRAM和5奈米的逻辑半导体芯片，两者都将采用EUV技术生产。
三星电子副董事长Kim Ki-nam表示，半导体产业正面临着一个分水岭，是制定长期策略和
投资计划的好时机。至于内存业务，三星一直保持着强势的领先地位，并将继续积极投
资，以引领产业发展。