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标题: [新闻] 台积制造研发根留台湾 带动半导体产值飙
时间: Sat May 15 12:14:08 2021
原文标题：
台积制造研发根留台湾 带动半导体产值飙
原文连结：
https://udn.com/news/story/7240/5458797
发布时间：
2021-05-15 01:02
原文内容：
台积制造研发根留台湾 带动半导体产值飙
2021-05-15 01:02 经济日报 / 记者尹慧中／台北报导
台积电目前制造与研发都集中台湾，创造就业与供应链商机外，带动台湾半导体今年产值
将持续创高。台湾半导体产业协会（TSIA）昨（14）日引用工研院产科国际所最新预测，
指出今年台湾IC制造业将突破新台币2兆元，达到2.0898兆元，较2020年成长14.8%，晶圆
代工产值估计将达1.83兆元（约621亿美元），较2020年增12.7%。
依据该机构预测，今年台湾IC产业产值将达3.8兆元，年成长18.1%，创下新高。IC设计业
产值估计为1.11兆元，年成长达30.5%，成长幅度最大，以晶圆代工为首的IC制造产值也
同步大增，挑战新高。
另根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，今年首季全球半导体市场销售值1,231亿
美元，季成长3.6%，年成长17.8%，总销售量达2,748亿颗，季成长4.9%，年成长22.7%，
不过产品平均售价（ASP）为0.448美元，季衰退1.2%，年衰退4%。
工研院产科国际所也统计，今年首季台湾整体IC产业产值包含IC设计、IC制造、IC封装、
IC测试达9,047亿元，季成长2.6%，年成长25.0%，也是历来最佳。其中IC设计业产值约
2,602亿元，季成长5.3%，年成长49.1%。
心得/评论：
虽然最近台湾的肺炎疫情恶化，不过长期来讲台积电未来还是有继续成长的潜力。