行政院：稳固台湾半导体地位 培养产业人才“加大、加快、加码”
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2021年4月15日，行政院听取科技会报办公室“美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才
布局”报告，政府为维持并扩大半导体供应链优势，提早做好布局，不仅松绑法规，培养
产业所需人才，并在各县市扩大、新设科学园区等作为以吸引投资，用各种方式提升产业
群聚效应，也请相关部会在人才布局方面再“加大、加快、加码”，并持续支持半导体产
业发展需求，以因应我国业者在国际变局。
苏院长表示，半导体产业不仅是台湾的护国神山，也是支撑全球数位经济发展的基石，在
全球芯片的缺货潮下，更突显台湾在全球半导体产业链的关键地位。政府积极打造科学园
区为台湾半导体产业发展基地，已成为全球第一的半导体聚落；台湾半导体供应链除IC设
计、晶圆制造及封测等，在全球数一数二外，全球尖端芯片制造，也有92％的产能集中在
台湾，因此台湾要如何维持及扩大供应链优势、确保产业人才供应无虞，皆需政府提早做
好布局。
苏院长强调，行政院于去年11月已提出“国家重点领域产学合作及人才培育创新条例”，
不仅松绑法规，让高教更具弹性，可与企业共同合作，培育产业所需人才，也透过设立半
导体研发中心、扩增重点领域系所招生名额，以及延揽国际人才等方式，充实人才供应。
由于他国积极争取台湾前往设厂，各方面都需要人才，请教育部、科技部等相关部会就人
才培育方面更要再“加大、加快、加码”。
行政院近两年来陆续核定新设高雄桥头科学园区、扩建南科台南园区，最近也宣布嘉义、
屏东新辟科学园区；并核定竹科标准厂房重建计画，预计投入270亿元，更新9栋标准厂房
，整体立体化将达6倍面积，可增加进驻厂商约达6,000人。此外，经济部“加工出口区”
已正式更名为“科技产业园区”，显见政府就是要积极设法增加产业空间，扩大吸引投资
，并促使厂商根留台湾，提升产业群聚效应。
院长强调，“台湾不仅要现在保持领先，也要持续领先”，请科技部科学园区持续支持半
导体产业发展需求，并请科技会报办公室协同相关部会，经济部协助地方产业升级，从材
料、设备、技术、芯片到产能，因应国际变局，布局中、长程发展，强化未来竞争力。