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2021-04-09 17:10:49白宫将举办芯片会议 邀汽车制造及芯片厂共商大计
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得芯片者得天下，拥芯片自重已成为各国争抢关键战略物资之一，尤其全球芯片供需失衡
的大问题，迫使美国白宫计画于2021年4月12日举行芯片会议，预计国家安全顾问杰克·
沙利文（Jake Sullivan）和其他许多人将与包括通用汽车和三星电子在内的汽车制造商
和半导体制造商一起参加会议，讨论全球汽车芯片短缺及供应失衡问题。
目前，传出英特尔及三星电子在受邀名单之列。而且，三星电子是唯一非美国企业的公司
，因此引发韩媒担忧，三星电子可能被要求或优先向美国公司提供芯片或是在美国扩产，
这将使三星电子面临两难、选边站的窘境。
台积电以全球代工市占55%，而并未公开受邀，韩媒认为有两种可能，其一为真的没被白
宫邀请，其二为的确有在邀约名单中，但白宫并不打算公开。
生意不怕多，就怕被迫选边站。其实，三星电子在美国及中国采取两边押宝策略，在出席
4月12日白宫芯片供应链会议之前，在4月3日中国与韩国双方外长会谈上，共同协商在半
导体和5G领域的加强合作。在4月9日美日韩三方会谈讨论安全芯片供应链、半导体、和生
物技术议题。
目前，美国德州奥斯汀市设有代工厂，目前还计画投入170亿美元于美国再兴建一座代工
厂，但位置尚未确定。同时，中国大陆政府希望三星电子扩产，三星在大陆西安已投资
150亿美元进行第二阶段扩厂。
由于，2020年新冠病毒大流行4月至6月的市场暴跌后，2020年秋天开始的汽车需求意外强
劲反弹期间，出现了芯片供应短缺的情况，导致全球汽车制造商产量减少或停产。同时，
远距工作或上学导致了对半导体的需求激增，用于消费电子产品从笔记型电脑到家用电器
，无法正常供给及出货。
总之，白宫芯片会议应该是因应拜登政府于2021年3月31日提出2.25兆美元的基础建设计
画，其中，高达500亿美元的资金将投资在半导体制造与研发之上。与此同时，台积电也
宣布未来三年将投资1000亿美元扩产。全球各地掀起的半导体军备竞赛。简单来说，美国
、中国、欧盟、日本、韩国与台湾都将大举投资半导体产业领域，这势必打破全球化且进
入区域性分工合作的体系。由于全球半导体供应链的利益关系复杂且具脆弱性，如果美国
想要领导这产业，政府必须采取行动以确保长期实力和弹性。