美最大晶圆代工厂将投14亿美元扩产 拟明年上半年IPO
自由时报
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3488162
〔财经频道／综合报导〕全球正面临芯片短缺危机，美国最大晶圆代工厂、全球第3大晶
圆代工厂格罗方德（Global Foundries，格芯）执行长考菲尔德（Tom Caulfield）表示
，公司计划今年投资14亿美元扩产，明年可能会再翻倍，并警告这波芯片短缺危机，可能
会到2022年或是更晚才会解决，还透露公司可能会在2022年上半年或更早进行IPO。
《CNBC》报导，考菲尔德表示，目前公司产能满载，所有厂的产能利用率都超过100%。格
罗方德总部位于加州圣塔克拉拉（Santa Clara），在美国、德国和新加坡都设有工厂，
生产由AMD、高通（Qualcomm ）和博通（Broadcom）等公司设计的芯片。
格罗方德目前是间私人公司，为阿布达比主权财富基金所有，考菲尔德也透露，公司可能
会在2022上半年或更早进行IPO。
尽管格罗方德是全球第3大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星电子，但根据Trendforce的
数据，格罗方德市占率只有7%，远远不及台积电的54%。