https://udn.com/news/story/7240/5320254
高通缺货效应 联发科急单涌进
2021-03-16 01:23 经济日报 / 记者钟惠玲／台北报导
https://uc.udn.com.tw/photo/2021/03/16/2/11882770.jpg
图／联发科提供
高通受限晶圆代工产能吃紧，加上三星德州厂停工冲击其关键IC出货，旗下5G手机芯片供
应受阻，交期长达30周以上，小米、OPPO等大陆非苹业者急向联发科（2454）求援，小米
采用高通芯片比重更从80%降至55%，并大量转单至联发科。
https://uc.udn.com.tw/photo/2021/03/16/2/11882771.jpg
随着订单涌进，为联发科本季营收挑战千亿元新高吃下定心丸。联发科昨天股价上涨8元
，收907元。该公司不评论订单与客户状况。
高通日前则坦言，芯片供应短缺的情况将延续到年底。业界人士透露，供需失衡状况严重
，已影响非苹阵营中低阶手机芯片生态，并让高通的竞争对手联发科得利。
原本外界认为，高通今年在5G市场重兵部署，高中低阶产品皆齐备，来势汹汹。高通5G旗
舰芯片“骁龙888”，去年底一亮相便获得14家品牌客户采用，采三星5奈米制程生产；中
阶5G芯片代号为“6250”，也传出今年第2季起将于台积电投片；至于入门款5G芯片代号
“4350”，则由三星操刀。
然而，高通的5G芯片布局，近来遭到晶圆代工产能爆满而打乱。高通的骁龙888，采三星5
奈米制程生产，但三星为求自家5G芯片“Exynos”生产量充足，确保三星品牌手机供货无
虞，排挤高通骁龙888的生产量，让高通伤透脑筋。
另一方面，三星德州奥斯汀厂先前因当地暴风雪而停工，该厂区为高通代工5G射频（RF）
芯片，更让高通供货雪上加霜。相较之下，联发科获得台积电全力奥援，在晶圆代工产能
供应比高通具有优势。
大陆手机供应链传出，高通受限晶圆代工厂产能不足，芯片交期已经延长到30周以上，部
分非苹阵营品牌采用高通芯片的比重因而下降，甚至改变产品策略，减少中低阶机种出货
，并改采联发科的芯片。业界人士认为，联发科今年有机会抢下更多5G市占。