台湾IC产值2020年突破3.22兆台币 成长20.9%
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根据台湾半导体产业协会（TSIA）及工研院产科国际所统计，台湾IC产业产值去年(2020)首度超过新台币3兆元大关、达到3.22兆元规模，并创下历史新高纪录。预估2021年受惠于半导体产能供不应求，预估全年产值将年增8.6％达3.5兆元规模。其中，IC设计业今年(2021)产值将年增10.9％达9,459亿元、晶圆代工产值年增8.5％达1.77兆元。
根据WSTS统计，20Q4全球半导体市场销售值1,189亿美元，较上季(20Q3)成长4.7%，较2019年同期(19Q4)成长9.6%；销售量达2,620亿颗，较上季(20Q3)成长5.2%，较2019年同期(19Q4)成长10.5%；ASP为0.454美元，较上季(20Q3)衰退0.4%，较2019年同期(19Q4)衰退0.8%。
2020年全球半导体市场全年总销售值达4,404亿美元，较2019年成长6.8%；2020年总销售量达9,537亿颗，较2019年成长2.3%；2020年ASP为0.462美元，较2019年成长4.4%。
美国半导体市场总销售值达954亿美元，较2019年成长21.3%；
日本半导体市场销售值达365亿美元，较2019年成长1.3%；
欧洲半导体市场销售值达375亿美元，较2019年衰退5.8%；
中国大陆市场销售值达1,515亿美元，较2019年成长4.8%；
亚太地区半导体市场销售值达1,195亿美元，较2019年成长5.4%。
统计2020年台湾IC产业产值达新台币32,222亿元(USD$108.9B)，较2019年成长20.9%。
IC设计业产值为新台币8,529亿元(USD$28.8B)，较2019年成长23.1%；
IC制造业为新台币18,203亿元(USD$61.5B)，较2019年成长23.7%，
晶圆代工为新台币16,297亿元(USD$55.1B)，较2019年成长24.2%，
内存与其他制造为新台币1,906亿元(USD$6.4B)，较2019年成长19.4%；
IC封装业为新台币3,775亿元(USD$12.8B)，较2019年成长9.0%；
IC测试业为新台币1,715亿元(USD$5.8B)，较2019年成长11.1%。
(新台币对美元汇率以29.6计算)