蒋尚义强调中芯国际先进制程与先进封装并行发展
http://bit.ly/3isZ7h6
根据不久前，中芯国际发布公告，宣布任命蒋尚义担任中芯国际第二类执行董事、董事会
副董事长、战略委员会成员。因此举事前未先知会联席CEO梁孟松愤而提出辞职。但从梁
孟松仍为列董事会成员，外界解读，中芯国际似乎已化解内部矛盾问题。
蒋尚义回任中芯国际并出任副董事长后，首次公开发表演讲，于1月16日出席第二届中国
芯创年会，并发表了《从积体电路到集成芯片》的主题演讲，根据陆媒芯智讯报导，提出
了五个半导体观点：
摩尔定律的进展已接近物理极限，目前的生态环境已不适用。
封装和电路板技术进展相对落后，渐成系统性能的瓶颈。
只有极少数需求量极大的产品才能使用最先进的硅制程。
先进制程一定会走下去，先进封装是为后摩尔时代布局的技术，中芯国际在先进制程和先
进封装方面都会发展。
后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，也就是集成芯片，可以使芯片之间
连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片。
从以上观点，蒋尚义表示：未来，中芯国际将在先进制程和先进封装并行发展。由此可推
测，蒋尚义回任中芯国际后，将主要负责小芯片(chiplet)的开发工作，并与ASML展开新
的谈判，促使EUV极紫外光微影机早日到来。而梁孟松将负责14奈米以下先进制程的研发
。他本人也曾透露，中芯国际的N+1、7奈米技术研发已经完成，今年(2021) 4月将进行风
险量产，至于5奈米、3奈米最关键、最艰巨的8大项技术也已有序展开，只等EUV微影机到
来。
先进封装走向3D IC封装整合，也就是小芯片技术(chiplet)被视为延缓半导体摩尔定律的
解方。当摩尔定律趋向3奈米、1奈米的物理极限之际，chiplet成为后摩尔定律时代的新
机会，小芯片技术可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造、先进封测等各个产业链环
节颠覆式的改变。目前，已有很多公司创建了自己的chiplet生态系统，包括台积电、
Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及新创公司zGlue提供的产品。
中国为了摆脱对欧美半导体产业依赖，官方近年积极推动半导体自主化进程，然而根据半
导体行业研究机构IC Insight最新报告指出，大陆半导体市场规模2019年达2,230亿美元
，但自给率仅20%，想达到5年后70%目标相当困难；其中，中国本土公司则仅生产了83亿
美元，仅占中国IC市场1,434亿美元的5.9％。其余部分，皆来自外企在中国设有IC晶圆厂
，例如：台积电，SK海力士，三星，英特尔，联电等外企。尽管自2005年以来中国一直是
最大的IC消费国，但这并不一定意味着中国内部具备生产大量IC能力。因此，中芯国际成
为中国半导体产业能否自主的指标厂商。