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2021-01-02 12:13 中央社 / 台北2日电
5G和高效能运算应用带动晶圆代工先进制程需求，预估今年全球晶圆代工产值和12吋晶圆
厂投资规模再创新高，台积电5奈米制程比重可大幅提升，7奈米产能满载到第2季，联电8
吋晶圆产能续吃紧，环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。
展望今年半导体晶圆代工产业景气，国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年云端服务、
服务器、笔记型电脑、游戏及医疗科技需求成长，5G、物联网、汽车及人工智能（AI）快
速发展，带动晶圆代工产业景气和12吋晶圆厂投资，预估今年全球12吋晶圆厂投资规模可
较去年成长4%，再创历史新高；研调机构TrendForce预估今年晶圆代工产值可望再创新高
，年成长近6%。
展望今年上半年5奈米和7奈米先进制程市况，法人指出，5奈米利用率仍相对乐观，台积
电并没有砍单或产能利用率下滑状况，预估今年上半年5奈米制程需求仍看佳；此外全球7
奈米以下量产能力只有台积电和韩国三星（Samsung），台积电良率高于竞争对手，今年
上半年台积电在5奈米和7奈米先进制程产能仍可占优势。
台积电5奈米制程去年下半年大量生产，其中晶圆18厂主要生产5奈米制程产品，去年全年
营收比重估约8%，预估今年5奈米制程业绩占比可望大幅提升。
外资法人指出，今年第1季台积电5奈米稼动率仍维持高档，主要是苹果（Apple）的高阶
应用处理器（AP）囊括绝大部分的产能。TrendForce表示，尽管台积电5奈米制程因华为
（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，产能利用率仍可维持在9成高档。
另外台积电7奈米制程受惠超微（AMD）、联发科（MediaTek）及辉达（Nvidia）、高通（
Qualcomm）的强劲需求，产能近乎满载，预估将持续到今年第2季。此外台积电还有机会
接获英特尔（Intel）委外代工订单。
另一晶圆代工厂联电在面板驱动IC与电源管理芯片需求强劲带动下，8吋晶圆代工产能供
不应求，涨价态势确立。联电去年12月中旬通过新台币286.56亿元资本预算执行案，将扩
充南科厂12吋产能，以28奈米制程占大宗，因应客户强劲需求。
中国中芯国际先前遭美国列入国防黑名单，尽管市场传出中芯“成熟制程”设备获美方核
准，不过相关传闻仍需证实，法人指出中芯先进制程仍受美国管制，联电产能持续供不应
求。
力积电12吋和8吋晶圆代工产能利用率已达100%，持续受惠利基型DRAM、电源管理IC、面
板驱动IC、CMOS影像传感器等订单强劲，今年上半年产能已被客户预订一空。
先进晶圆制程也带动12吋硅晶圆需求，展望今年硅晶圆产业供需，投顾法人预期今年硅晶
圆供需结构可望好转，硅晶圆需求70%主要来自12吋硅晶圆，内存又占12吋硅晶圆应用
比重超过5成，12吋硅晶圆市场需求强劲。
环球晶指出，6吋、8吋与12吋硅晶圆产能满载，到今年上半年可望维持满载，考量产能满
载及汇率因素，环球晶已调涨12吋硅晶圆现货价，其余产品现货价也将逐步调涨。综合长
期合约比重滑落影响，环球晶预期今年产品平均售价可能较去年持平。
展望今年下半年到明年2022年，因应众多高效能运算（HPC）客户在2022年强劲订单需求
，TrendForce指出台积电及三星已有积极扩张5奈米产能计画。台积电表示，5奈米制程去
年已量产，但不对外揭露个别厂区量产时程和月产能进度。
TrendForce预期，今年下半年即使COVID-19疫情缓解使得电视、笔电等宅经济需求产品发
生零组件库存修正的可能性仍存在，不过通讯世代交替，5G、Wi-Fi 6等基础建设布局持
续发酵，加上5G智慧型手机渗透率提升，将持续推动晶圆代工厂产能利用率维持90%高档
，若中国中芯国际禁令未解，原先在中芯生产的半导体零组件，势必寻求其他晶圆厂协助
，全球晶圆代工市况将比现阶段更加紧缺。