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联发科5G旗舰芯片 下季亮相
2020-12-09 01:43 经济日报 / 记者钟惠玲╱台北报导
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联发科执行长蔡力行展示搭载自家芯片的5G手机。 记者钟惠玲╱摄影
联发科（2454）执行长蔡力行昨（8）日首度透露，旗下最新5G旗舰芯片将于明年首季发
表，希望赶在农历新年前推出。业界认为，随着高通日前抢先发布明年度5G旗舰芯片“骁
龙888”，蔡力行松口联发科也将随后赶上推新品，正式点燃手机芯片双雄明年度第一波
战火。
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IEEE全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2020）昨天起在台热闹登场，预计11日闭幕，蔡力行
应邀发表专题演讲，并接受媒体访问，释出以上讯息。
业界估计，联发科明年推出的各款5G芯片应会采用台积电5奈米或6奈米制程生产，但由于
台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是5奈米制程，近期相关产能几乎都被苹果包下，因
此，联发科后续何时可获得台积电5奈米制程支援，将牵动后续芯片供货情况。
蔡力行预估，今年全球5G手机渗透率可望达18%，较年初预期高，2022年有机会进一步提
升至49%，2023年再推升至近60%。在蔡力行之前，高通也看好5G手机后市，预估今年全球
5G手机出货量约1.75亿至2.25亿支，明年出货量将达4.5亿至5.5亿支，2022年达7.5亿支
。
因应市场需求大增，高通积极推出全系列5G芯片抢市，日前率先发表5G旗舰芯片骁龙888
，并有多达14家品牌厂采用，外界也相当关注联发科后续动态。
外传高通有意以犀利的产品价格抢市，蔡力行不讳言“每年都有价格战”，但是重点是公
司有没有好的产品与技术，如果有竞争力，而且市场又在，应当就会做得很好。
联发科去年底发表首款5G旗舰芯片“天玑1000”，之后陆续推出同家族系列产品“天玑
1000L”与“天玑1000＋”，另外还有中高阶的“天玑800”系列，与更接近主流市场的“
天玑700”系列，包括天玑800／800U／820，以及天玑700／720。
天玑1000推出时，叫阵高通前一代旗舰5G芯片“骁龙865”，外界评估，联发科明年初发
表的旗舰5G芯片，将与骁龙888正面对决。而高通6系列与4系列产品，则分别瞄准中阶与
入门级市场，联发科应当也会有同等级的产品推出，两家公司应会在全系列产品线持续厮
杀。
至于对6G技术的先期探索，蔡力行表示，由于还没有相关标准制订，所以现在还在标准前
面的研究阶段，目前的重点还是先让很多5G技术能够成熟商用化。