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法人：明年晶圆代工涨价幅度两成起跳
2020-11-27 02:19 经济日报 / 记者李孟珊、尹慧中／台北报导
半导体需求强劲，又以8吋晶圆代工产能最吃紧，早在中芯之前，世界先进（5347）、联
电等8吋晶圆厂已证实与客户洽谈涨价，第4季针对急单或追加订单调涨价格，涨幅约
10%-15%，法人认为，市场未有新产能加入，明年涨幅至少两成起跳。
今年受惠智慧手机品牌积极推出第五代行动通讯（5G）手机，与过往4G手机相比，5G手机
对电源管理IC需求量近乎翻倍，让8吋晶圆代工产能相当吃紧，联电和世界先进纷纷调整
价格。
业界人士分析，愈是领先的先进制程价格自然愈高，特别是吃紧的5奈米与7奈米，台积电
一向在晶圆代工制程领先对手，相对同业并无涨价议题存在。
联电共同总经理简山杰日前表示，8吋在结构上确实有些变化，产能不足，价格话语权较
佳，今年已针对客户额外增加的需求调涨价格，目前8吋产能严重不足，此情况确定会延
续到明年，明年8吋价格也有调涨空间，12吋价格则持稳。