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远端及宅经济带动 日月光封测需求很满很紧
2020-11-20 03:07 经济日报 / 记者李孟珊╱台北报导
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日月光半导体总经理暨执行长吴田玉（本报系数据库）
日月光（3711）半导体总经理暨执行长吴田玉昨（19）日表示，疫情带动远端应用及宅经
济需求强劲，后段打线封装产能严重不足，缺口甚至扩及覆晶封装（Flip chip）及导架
线等材料，日月光订单能见度直达明年第2季。展望明年，他从原先“审慎乐观”的态度
转变为“乐观”。
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近期半导体市场景气强劲，8吋晶圆代工产能率先传出供不应求，并导致电源管理IC、驱
动IC等芯片供给严重不足。日月光半导体是全球半导体封测龙头，吴田玉释出封装产能吃
紧，意味整个半导体产业从上游IC设计到晶圆代工，以至于下游封测都处于订单畅旺的状
况。
美国亚利桑那州凤凰城通过台积电在当地设厂的开发协议，市场关心日月光是否跟进台积
电前往美国设厂？吴田玉回应，目前在评估中，包括台积电、终端市场的需求，不过可确
定的是，因应全球趋势，将视情况调整海内外产能比重。
吴田玉昨天出席一场高峰论坛后，释出以上讯息。他说，宅经济发酵使得产业出现结构性
改变，尽管今年全球GDP恐下跌4.9%，但半导体却可望逆势成长5%，宅经济带动半导体产
业位阶明显提高，预期未来十年高科技产业可望持续成长，且成长幅度会比GDP高约三到
五个百分点。
吴田玉表示，新冠肺炎疫情带动远端应用及5G基础布建，让ABF载板、BT载板、导线架等
材料和封装与测试生产线，目前需求都“很满、很紧”，加上汽车市场也在第3季回温，
需求一直进来，预期供不应求的现况，至少会延续到明年第2季底。
至于市场关注的库存问题，吴田玉认为，目前IC设计库存明显降低到一个月以下，制造端
包括晶圆代工、封测也都很满，没有库存可言，终端通路也没有库存；展望明年景气，吴
田玉过往的态度从“审慎乐观”改为“乐观”。
他说，日月光订单能见度直达明年第2季。法人推估日月光投控今年业绩可望超过4,550亿
元，年增10%至11%，创新高，合并毛利率可望站上16.8%，税后纯益逼近250亿元，年增逾
48%冲新高，每股纯益超过5.5元。
展望明年产品平均售价（ASP），法人预估明年环境对平均售价有利，营运可强势成长，
主要是新获得的生意及长期合约预估。