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吃果子拜树头，当初在科技版受益良多
因此本篇文章分享我在2020年软/韧体工程师的面试心得
一.个人经历与背景
私立学中字辈硕毕
大学很混成绩中后段
毕业专题曾在系上得过第三名
服完兵役再去考硕班
硕班lab研究领域主要为Image Processing,Deep Learning为主
社会新鲜人，整体而言并没太多优秀事蹟
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二.求职方向
主要投递方向为系统厂、软件公司、猪屎屋这三种
系统厂:研华、广达、纬颖、仁宝、佳能、华硕、立讯、正文、合勤、WNC等等
软件公司:趋势、群晖(有投递但没回应)
猪屎屋:凌阳、凌阳创新(凌阳的子公司)，其余知名IC设厂有投但无回应
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三.准备方向
复习OS、DS、计组、网通常识、C/C++，以及版上的面试考古题和面试整理
Leetcode必刷，但我没刷很多大概40几题，都Easy居多
建议多刷一点比较好(训练解题题感）
Leetcode的话我主要以C/C++来解题，因为投递的公司我都找C/C++为主的职缺
我的履历主要内容准备2面再附上大学、硕班成绩单
第一面为个人基本资料和做过project的简单介绍
第二面为自传和修课状况
硕班和大学尽量修实作的课程或多参加比赛，可将内容整理成简报作品集
英文的话就有空多做做仿多益测验吧!(如果没考过多益的话可以这么做）
面试的过程我是每一次面完，会根据自己的不足再稍作调整
事前会准备:
笔电(展现简报给主管看，内容是做过的project和硕论)
将简报、简历和个人基本资料印下来(比如奖状、参赛纪录、证照等)
准备面试的题目问主管，印下来并在面试时拿纸笔作纪录
面试顺序先系统厂->软件公司->猪屎屋
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四.公司面试心得分享
N=GG硕班新人价
1.研华
应征职缺:软件工程师
这家公司是我最早先面的XD
印象中一共进行了三次的视讯面试
第一次主要是再聊个人特质、自我介绍、大学专题等
第二次则是主管面谈，聊了满多大学专题做的相关问题、论文内容、工作方向，
以及对这项职缺有没有兴趣等等
第三次则是HR主管和主管的面试
因为第二次聊了满多所以这次就变得比较词穷
主要是HR主管再提问题(人格特质、为什么要录用你、对于公司的贡献在哪等等)
约莫一个礼拜后有寄信询问面试后续的结果，过几天才接到HR的通知，保13个月
月薪算法个人觉得有点奇耙
他是整个一年算下来+分红+绩效这样总共为N
并询问我能On board的日期，但日期太晚他觉得需要再跟单位主管讨论，
再决定是否要发Offer给我。
结果:婉拒