SEMI：COVID-19驱动全球晶圆厂设备支出往上涨趋势
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根据SEMI在全球发布的晶圆厂预测报告中指出，受到COVID-19大流行病以及居家隔离、工
作与学习的影响，刺激了市场对芯片的需求激增。这些芯片涵盖通讯和IT基础建设到个人
电脑，游戏和医疗保健电子等所有领域。也因为如此，预计2020年全球晶圆厂设备支出将
成长8%，2021年甚至将成长13%。
除了COVID-19之外，美中贸易紧张局势的加剧，也让市场对于数据中心基础建设和服务器
储存需求也增加，半导体厂商为了在需求旺盛之下抢占先机，似乎也提高了安全库存，这
都强化了2020年甚至2021年晶圆厂的设备支出。
其实，2020年晶圆厂设备投资并非非常顺利，根据SEMI数据显示，2020年第一季与第三季
的实际与预计支出都呈现下降走势，但是却在第二季与第四季呈现上涨走势，但总体来看
涨2020年晶圆厂设备支出却比起2019年还高。
在所有芯片领域中，内存将是2020年支出成长最多的领域，预计将增加37亿美元，达到
264亿美元，年成长率达16%。至2021年仍将成长18%，达到312亿美元。至于3D NAND型快
闪内存支出将成为2020年成长最大的领域，其年成长率达39%，并在2021年实现温和成
长7%。至于DRAM在历经2020年上半年快速成长，以及2020年下半年成长放缓之后，2020年
DRAM预计将只成长4%，但是却可在2021年大幅度成长39%。
对晶圆厂设计支出贡献的第二大产业是晶圆代工业。其预计在2020年将增加25亿美元，达
到232亿美元，年成长率达12%，至于2021年则是微幅上升2%至235亿美元。
类比IC的支出于2020年也将成长48%，在2021年只有微幅成长6%。至于影像传感器设备支
出于2020年在智慧型手机出货不顺之下，只有微幅成长4%，达30亿美元，2021年将在5G带
动下成长11%，达到34亿美元。
反之，微处理器设备支出于2020年将减少12亿美元，降幅达18%，到2021年将成长9%，达
到60亿美元。
以地区别来看，中国于2020年占据最多的9项新计画，台湾则占据了5项新计画，东南亚与
美国各两项，日本、韩国与欧洲/中东则各一项。预计2021年将有18项新晶圆厂建构的计
画，其中，中国占据10项，美洲占据4项，台湾占据3项，欧洲／中东占据1项。