美方软硬夹击 EDA成压垮华为最后一根稻草？
美方封杀华为最大王牌是电子设计自动化（EDA）工具，产值虽不大，却发挥关键角色。
目前全球EDA由三大厂商垄断六成市场，属美方完全主导，华府以EDA及晶圆代工软硬夹击
，业界分析华为除了自身在EDA使用受限，相关供应链也无法再提供以美方软件设计产品
支援，业务必受影响。
EDA是利用电脑辅助设计（CAD）软件，来完成超大型积体电路芯片的功能设计、综合、验
证、物理设计，包括：布局、布线、版图、设计规则检查等等流程的设计方式。
根据ESD Alliance协会资料显示，目前全球EDA市场由新思科技（Synopsys）、益华电脑
（Cadence）及明导国际（Mentor Graphics）三家美商垄断，市占率高达60%，在中国大
陆市占率更高达90%以上，以新思居市场龙头。
相较于全球半导体产值3,270亿美元，其中晶圆代工产值约670亿美元，全球半导体制造设
备年产值约598亿美元，EDA年产值仅97亿美元，显然EDA市场规模不大，但半导体产业不
能没有EDA，一旦缺了这一块，从上游IC设计、晶圆制造到封测将无法运作。
业界指出，目前中国大陆EDA技术能力落后美企至少20年，短期内华为很难找到替代方案
解决芯片设计软件问题，现阶段仅能使用美企旧版软件进行设计开发。
相较先前美方以技术含量，限制外国厂商出口给华为或海思的半导体相关产品，台积电晶
圆代工9月开始停止出货华为产品，身为华为重要生产根据地的台湾半导体产业链，很难
避开美方限制令，从基地台、智慧型手机到家户机上盒、路由器等设备相关芯片零组件供
应均受影响。
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