各位年薪300万大哥大姊好，小弟第一次在这个版发文，
若有不懂之处还请见谅。
简单介绍一下自己的背景：113 ME / 114 PME(设制组) / 多益870
硕论主要替医疗公司做医疗仪器的设计研发，最终成品性能超越现有品牌，
但也在研究过程中发现自己不喜欢这样的工作内容，
便期望转职一直都颇有兴趣的软件工作。
比较擅长的语言是C，也碰过一点C++, Python, Matlab, JS。
快退伍时意外认识到Appworks School及其培训计画
主要分为四大课程训练：前端/后端/安卓app/IOS app (我选择后端)
为期四个月，学费全免且是以求职为导向，于训期尾声会帮助学员求职
因时间上能配合且离家仅十分钟通勤距离便报名了，
目前也很幸运地进入二阶段面谈。(确切结果将于8/12公布)
然而这段期间求职网上履历皆是公开状态，
当初是想说边面试累积经验边等待课程报名结果，
若运气好面上有兴趣的公司直接去工作也无妨(会提前告知之初创投不造成其麻烦)
因原本想说若没遇到有兴趣的公司便等到上完课准备好作品跟战力后再主动投递履历
所以大部分的面试皆是由公司发送邀请，有兴趣便去面面看。
目前拿到offer的是位于关渡的ASUS-韧体开发工程师(行动通讯部门)
主要是做手机对Audio方面的韧体开发
月薪 N+8 保14 / 绩效皆达标的话的年薪近百(HR说的)
因个人兴趣是软>韧，但也不会到排斥写韧体
觉得也是个学习新东西的机会，可以尝试看看
但因上班距离真的有点远，通勤需一小时(若是在南港可能就不犹豫去了)
所以想请教各位前辈对于华硕韧体VS后端课程上的选择意见
目前我自己分析及考量的因素如下：
*华硕韧体优点：
含金量高、不太容易被取代、起薪较后端软件优、公司规模都较大未来转职容易
*缺点：
距离远(象山-关渡)、韧体较无聊成就感小、可能操需加班、
容易被绑住不易转领域、上班地点选择权低（因大公司就那几家）
*后端优点：
符合兴趣、公司选择量多（新创小公司～大企业）、工作内容较有趣成就感大、
工作地点较易配合
*缺点：
起薪较低、容易上手故人才市场供给量大、较竞争
不知道分析的是否正确，若有错误之处还麻烦指正
另外也想知道华硕手机韧体部门操不操
(因需通勤故能接受的最晚下班时间是21:30)
谢谢各位大大拨冗阅读，小弟感激不尽。