SEMI：半导体制造设备全球销售2021年将达700亿美元 创新高
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2020年7月21日SEMI发布统计数据，依据OEM原始设备制造商而统计的半导体制造设备全球
销售额，2020年预计将增长6％至632亿美元，而2019年有596亿美元。由于强劲的增长，
到2021年将创造创纪录来到700亿美元，并实现两位数的增长。
预计2020~2021年期间，半导体在多个领域皆将呈现增长态势：
晶圆厂设备领域-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2020年将增长5％
，随后由于内存存储器支出的复苏及对前沿和中国市场的投资，到2021年将增长13％。
晶圆代工和逻辑支出将占晶圆制造设备总销售额的一半左右，并将以个位数的速度增长。
2020年的DRAM和NAND支出将超过2019年的水平，预期2021分别增长20％以上。
预计到2020年，由于先进封装能力建置，组装和封装设备市场将增长10％，达到32亿美元
，到2021年将增长8％，达到34亿美元。
半导体测试设备市场预计将增长13％，到2020年将达到57亿美元，并在5G需求的支持下在
2021年继续保持增长势头。
从各地区来看，预计中国、台湾和韩国将在2020年的支出中居首位。
中国在晶圆代工和内存领域的强劲支出，在2020年和2021年的半导体设备总支出中跃居
首位。
台湾在2019年实现68％的增长之后，预计今年(2020)将呈现紧缩，但到2021年将以10％的
速度反弹，该地区将保持设备投资的第二位。
韩国预计到2020年将超过其2019年的水平，在半导体设备投资中排名第三。但在内存投
资回升的推动下，韩国在2021年的设备支出预计将增长30％。
大多数其他地区也将在2020年或2021年实现增长。