楼主:
loveFigo (对酒当歌 人生几何让人受)
2020-06-18 16:50:40前面板友已经推文有提到封装热流
PTT能人巷子内的还是满多的
我个人觉得这块领域人才会越来越有发展
现在制程越做越小 密集度越来越高 功耗也越来越大
简单来说就是单位散热面积要能散发更多的热量
不然元件等著被热死
更别提现在2.5D, 尤其是3D封装堆叠
更是恶梦
芯片性能想要再发展下去 封装散热不解决是没救的
希望你能成为这领域一代高手!
作者:
hotinmuei (divertimento)
2020-06-18 17:43:00机构跟材料本质目前哪个是瓶颈？
作者:
Dontco (æ±æ‘³)
2020-06-18 18:35:00我是做这块的 有兴趣讨论可以站内信
作者:
louiswu (louis)
2020-06-18 18:41:00封装热流的领域多半要有经验或博毕欸 有没有巷子内的指点一下
封装重点在材料，单纯封装做久了会觉得难发挥，最好能有系统整合的概念。
楼主:
loveFigo (对酒当歌 人生几何让人受)
2020-06-18 20:22:00光是温度计放哪比较准，哪里比较热就很有趣了系统也很好玩，版上每个元件耐热程度跟产生的热都不一样，甚至跟软件OS有关，挺好玩的
建议念博 硕士做散热 不会到深 就是打杂 ，一线大厂外商更需要博士加年资
作者:
shiow1026 (CannonDick)
2020-06-18 20:34:00封装热流其实非常难 学历门槛不低 就像原po讲的要怎么量温度就可以搞死你了 我去国外大学做交流的时候 他们是用MEMS thermal sensor等方式量测 然后解热除了材料以外 有些是在用nano channel 不过这些都还在学术