边缘AI芯片正进入架构创新且应用增加之新趋势
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在边缘装置上运用AI的需求已经实现，这也使得设计边缘AI芯片组的竞赛正在上演之中。
根据研究机构Omdia的最新研究指出，由于边缘装置上的AI处理可以避免隐私轻易被入侵
的问题，同时也可避免云端运算的宽带延迟和成本问题，绝对是许多边缘装置最佳的解决
方案。
Omdia认为边缘推理已经成为2019至2020年的关键工作负载，许多公司已经引入芯片组解
决方案来加速AI工作负载。其中，将有10种装置类别对于AI边缘芯片组需求会加速，包含
智慧型手机、无人机、头戴式显示器、机器人、智慧音箱、PC /平板电脑、安全摄像机、
汽车或电动车，边缘服务器和机器视觉等。
简单来说，对于AI的加速需求已经从边缘装置中逐步实现，因而未来几年AI边缘芯片势必
也进入迅速成长阶段。另外，未来对于高运算量的新AI驱动的应用程式也将不断增加，这
也会推动边缘AI芯片组架构创新。
Omdia表示，不同的体系结构为AI边缘加速提供了不同的好处，并且混合使用各种体系结
构以在AI边缘处理中获得最好的优势变得愈来愈普遍。随着多种架构合并到AI边缘芯片组
中，这一趋势将继续。与独立芯片组相比，整合芯片组将在边缘装置中运用的更加广泛。
Omdia预测，到2025年，全球AI边缘芯片组营收将从2019年的77亿美元成长到519亿美元。
先前Deloitte也预测，2020年边缘AI芯片出货量将超过7.5亿颗，销售额将达到26亿美元
，而且边缘AI芯片的成长速度将远高于整体芯片市场。预估到2024年边缘AI芯片出货量可
能超过15亿颗，因而这四年的年复合成长率至少达20%，比起整体半导体产业长期的年复
合成长率9%，高上了许多。
Linley Group则是将AI处理器称之为深度学习加速芯片，并预估该市场营收已经突破40亿
美元。在过去的一年中，边缘装置已经成为AI增强型处理器中占有率最大的应用。未来这
种具有客制化能力的AI芯片，将会在未来超越通用处理器与绘图处理器的角色。
总之，边缘AI芯片除了在苹果、谷歌、高通、ARM等大厂中布局外，众多小厂以及新创公
司更可能在该趋势下崛起，因为这是一个半导体产业的趋势，更是未来产业决胜的关键。