各位前辈大大好，小弟非纯血的四大研究所，工作年资一年多
今年因为原公司解散，就开始找工作。
目前有拿到觉得不错的offer也刚面完想去的公司，正在等候通知。
（N为前公司月薪）
(一) 研华
职缺：韧体RD
工时：9~18
薪资：N-4
地点：内湖
状态：已有offer
优点：正常上下班，且给薪在接受范围内，主管人不错，有打听过是位好主管。
缺点：薪水与一线IC设计有一段差距，且上班距离较远
(二) 群联
职缺：韧体工程师
工时：9~19
薪资：N+14 (根据版上的资料，面试时主管只说一定比N高)
地点：板桥
状态：等待通知(最晚需要等两周)
优点：工作内容是未来职涯规划的目标，薪水较高，同事年龄差距不远。
缺点：工作较忙，与原先公司的工作内容有差距，需要花时间学习
但是已经有offer的公司希望我尽快报到
（已打电话过去延期，但人资与主管似乎希望我尽快过去）
两间的工作内容我都不排斥，但未来比较希望能走较底层的ic控制与驱动实作
比较担心系统厂待太久，到IC设计的机会会减少。
因此想向各位前辈们请教一下，我是应该不管群联结果，然后直接去研华报到？
还是放弃研华，等待群联回复，并继续找相关职缺呢
（目前也有留一些备案，但优先级比较低）
文章有点长，还希望各位前辈们能不吝提供建议~