鸿海带头 抢“设备去美化”商机
UDN
https://udn.com/news/story/7240/4587791
美国扩大封杀华为，严控使用美国设备与技术生产供货，这波半导体“设备去美化”风潮
，可望带动国产化与非美系设备代理接单商机，鸿海集团设备厂领头冲，旗下帆宣、京鼎
掌握自制、非美系设备大厂代工或合作联盟等优势，有望抢头香；盟立、公准、均华等国
产化业者也将沾光。
美国要求使用美国技术生产芯片的海外业者，必须取得美方许可，才能出售芯片给华为，
晶圆制造商急寻非美设备与技术方案。前外资分析师陆行之直言，台积电应极力扶持非美
系半导体材料与设备供应商因应。
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经济日报提供
业者不讳言，全球前五大半导体设备厂当中，有三家（应材、科林研发、科磊）是美商，
这三家美商市占合计逾三成，并且掌握关键技术；非美系业者中，以日商东京威力科创（
TEL）等较有能力提供关键设备。
另外，高阶制程所需的极紫外光（EUV）设备掌握在荷商艾司摩尔（ASML）手中，不受美
方限制。台厂当中，帆宣、公准都是ASML零件代工厂，受惠大。
法人指出，帆宣是鸿海集团设备重要布局，除了擅长无尘室相关规划之外，也代理日、韩
关键设备。根据帆宣年报，该公司代理日商Hitachi Kokusai公司的炉管、日本
Lapmaster SFT Corp半导体制程研磨与量测相关设备、日本Symco Corp黄光测高机，还有
韩商Integrated Process Systems,Ltd.乾式蚀刻设备等关键材料，有望扮演“设备去美
化”的最佳方案提供者。
帆宣近期出货畅旺，今年首季税后纯益2.32亿元，季增40.1%，年增53.5%，创近六季新高
，每股纯益1.24元。帆宣去年自制及代理半导体高阶设备营收占比约35%，若加计三五族
及高阶封装等业务，总占比约五成，预估今年相关业绩占比可望拉升到55%以上。
京鼎则是鸿海集团另一半导体设备重兵所在，鸿海现任董座刘扬伟就是出身京鼎。京鼎与
应材合作多年，同时与东京威力科创等非美系关键设备厂结盟，以合约制造方式提供国际
设备大厂半导体设备用的关键零组件及系统，让产品市场多元化，并借此强化公司精密系
统整合技术。
根据京鼎官网简介，该公司在半导体设备涉猎领域广，包括晶圆研磨、氧化处理、蚀刻、
沉积、晶圆检查等都已经或正在生产。