富士康于青岛建半导体封测厂，计划2021年投产
https://bit.ly/2VERo4E
喊了许久，富士康终于切入半导体封装产业。2020年4月15日，富士康官方发布新闻，将
于青岛西海岸新区建立半导体高端封装基地。该项目由富士康科技集团和融合控股集团有
限公司共同投资，发展高端封装技术，以因应各项新兴产品需求，例如：5G通讯、人工智
慧等应用芯片。计划于今年(2020)开工建厂，2021年投产，2025年达量产。
为何富士康选中青岛做为发展半导体高端封测业务的基地，因为继上海（浦东）之后，青
岛已成为中国第二个人工智能创新应用先导区，已集结AI企业群聚地，包括华为、腾讯、
商汤、科大讯飞等15家人工智能龙头企业宣布于青岛成立人工智能产业共同体，富士康一
向逐水草而居、设厂邻近AI客户，增加抢单及服务客户的机会。