回馈TECH_JOB板，在面试前都会在此爬文，获益匪浅，
将自己找韧体相关的经验分享给大家。
(第一次po长文，排版不好请见谅)
背景:
后站大学四大金刚最小只，公馆生机硕，实验室做嵌入式系统.
准备:
这边我得说非常感谢我实验室学长ptt神鸟哥，这段期间几乎每天聊天，
分享面试过程，暖男一个，准备详细方向可以参考他板上”两篇面试心得文”，
获益良多，真心跪地感谢。大概从8月底毕业，9月开始准备，从C语言、
资结算法开始猛K，到10月中头剃剃成功岭报到，一月底离开地狱，
期间到面试前主要是: 资结+算法+韧体考题(os，linux)，三项之力，
约从2月中开始面试，一路打怪，被电就回去查相关资料.
在这边我认为很重要的一部分是”投影片”，
浓缩 : 经手计画+实习+研讨会，简介经历、习得技能、个人特质与态度，
在研究室受频繁的报告训练，自认排版良好与口条还算顺畅XD.
*目标: 一线ic厂韧体RD (最后选择的公司不在下面，不希望被搜)
面试的公司：
立讯、富智康、石头、肉松、博彦(微软约聘)、普安、QNAP、M、M子公司、
R、R子公司、P、P子公司
有面试机会(考量后没去应试)：
Nvidia(SW)、高通x2 (SW约聘)、M(SW)、创见、金士顿(FW)、仁宝、TP-link、
爱德万测试、仲琦、正文、智易、gogoro(FW)、TI (FAE)、BenQ、纬颖、纬创、点序
**下面心得中面试介绍部分都会”自备笔电 + 投影片”报告，就不特别提了.
下面C考卷涵盖范围基本上为板上韧体常见考题or神鸟哥文章，
有特别印象深刻的手写题或白板题会提到. (N为GG硕士新人价)