SEMI：全球半导体材料市场2019年小幅下降1.1％、台湾居第一
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全球行业协会SEMI公布2019 年全球半导体材料市场小幅下降1.1％。
尽管全球晶圆制造材料总量略微下降了0.4％，从330亿美元降至328亿美元，但晶圆制造
材料、制程化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2％。封装材料在2019年下滑了2.3％，
从197亿美元下滑至192亿美元。2019年增长最快的两个类别是基材和其他封装材料。
台湾凭借连续多年的晶圆代工和先进封装基础，连续第十年以113亿美元成为半导体材料
的最大消费国。韩国仍然位居第二，而中国是2019年唯一正成长的材料市场，位居第三。
所有其他地区的营收均持平或微幅下降。
自2019年底以来，全球经济深受到新冠肺炎疫情影响，至于先进半导体制程进度是否也受
到波及？最近，台积电指出，5奈米制程量产依进度进行，至于3奈米开发时程也依计画进
行，2020年已编列150亿~160亿美金资本支出预算。台积电公司并指出，预计2020上半年
率先量产5奈米，维持竞争优势。