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IC设计厂硅统董事会决议每股配发新台币0.36元现金股息及1.44元股票股利,为9年来首度配发股利,激励股价表现强劲,盘中一度大涨逾5%。
硅统近年积极深耕触控应用市场,并跨足固态硬盘(SSD)等领域,期能为营运带来转机,只是成效有限,去年持续亏损,每股亏损0.42元。
硅统至去年底可分配盈余高达23.31亿元,董事会决议每股配发0.36元现金股息及1.44元股票股利,是硅统9年来首度配发股利。
在市场买盘积极涌入下,硅统股价表现强劲,盘中一度达5.9元,涨0.3元,涨幅达5.35%。
心得:大家还记得SIS吗,以前念IC设计的学生,心目中有几大理想公司,SIS就是其中的一家