全球晶圆厂设备支出2020年增3% 达到578亿美金
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2020年3月10日，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新“全球晶圆厂预测报告”（
World Fab Forecast），全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹，2020年稳健回升后
，可望在2021年大幅增长，创下投资额新记录。
即使受病毒疫情影响，2020年仍将以缓步成长，年增率约3%，来到578亿美元。相较2019
下半年，2020上半年市场预估衰退达18%，但情势将于今年下半年好转出现苏迹象。
中国方面，2020年的设备支出仍将同比增长5%左右，超过120亿美元，2021年年增率将升
到22%，来到150亿美元。市场投资动力主要来自三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix
）、中芯国际（SMIC）和长江存储（YMTC）等大厂在中国的动能。
台湾方面，受惠于台积电（TSMC）和美光（Micron）投资的带动下，台湾将成为2020年最
大设备支出市场，总额将近140亿美元，但2021年将下滑5%跌至第三位，支出逾130亿美元
。
韩国方面，在三星和SK海力士投资助长下，成为第二大晶圆设备支出市场，增长31%，达
到130亿美元，而2021年将以26%大幅增长态势，跃居第一；
东南亚（以新加坡为主）地区，2020将是强势成长的一年（年增率33%，达到22亿美元）
，2021年预计将持续增长，成长来到26%。
在所有地区中，欧洲／中东地区2020年的设备支出成长最为强劲，将大幅增长50%以上，
来到37亿美元，在英特尔（Intel）、意法半导体（ST Microelectronics）和英飞凌（
Infineon）投资加持下，2021年也将维持此一增长幅度。
日本方面，由Kioxia/Western Digital、Sony和美光主要引领，2020年晶圆厂设备支出几
乎无变化，增长仅2%，2021年将小幅跃升近4%。
美洲地区，市场则呈退步趋势，2020年支出预计将比2019年缩减，晶圆厂设备投资下跌
24%至62亿美元，2021年将继续下探，再降4%。