EV Group异质整合技术中心带动异质整合与先进封装技术
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2020年3月3日，EV Group（EVG）宣布异质整合技术中心已建立完成，旨在协助客户透过EVG的制程解决方案与专业技术，以及在系统整合与封装技术的精进下，打造全新且更强劲的产品与应用，包含高效能运算与资料中心、物联网（IOT）、自驾车、医疗与穿戴装置、光子及先进传感器所需的解决方案与应用。
EV Group是全球半导体、微机电、化合物半导体、电源元件和奈米科技应用的晶圆制程解决方案领导厂商，主要产品包括晶圆接合、晶圆薄化、微影/ 奈米压印微影技术（NIL）和检测设备，以及光阻涂布机、显影机、晶圆清洗和检测设备。
异质整合（HI）技术中心结合了EVG世界级的晶圆接合、晶圆薄化处理、微影制程产品与专业技术，以及EVG奥地利总部最先进无尘室中的试产生产线设备与服务，同时获得EVG全球各制程技术团队的支援。透过HI技术中心，EVG将协助客户加速技术开发、将风险降至最低，并透过异质整合和先进封装开发出与市场区隔的技术与产品，同时确保客户针对即将推出的产品采用最高等级的智财权保护标准。
EVG在过去20多年在异质整合领域提供各种解决方案，其中包括永久性晶圆接合，包含3D封装与金属接合的直接融合与混合接合、III-V化合物半导体与硅的整合使用或不使用聚集载体的方式来完成芯片到晶圆接合，以及高密度的3D封装；暂时性接合与剥离，包含机械式、滑动分离/ 上掀剥离与UV雷射辅助的剥离方式；晶圆薄化传送处理技术；创新微影技术，包含曝光机、涂布机与显影机，以及无光罩曝光/ 数位微影。
先进封装的里程碑
在永久性接合领域，EVG早在20多年前就率先推出具专利的SmartView®晶圆对晶圆对准系统，并且多年来持续强化此技术以支援突破性的技术精进，例如背照式CMOS影像传感器（BSI-CIS），以及近期针对混合接合展示了第一个100奈米以内晶圆对晶圆重叠对准度，此技术催生出如3D BSI-CIS与内存芯片和逻辑电路的堆叠（Memory-on-logic）等装置。EVG也早在2001年便针对超薄晶圆开发出第一个暂时性的接合系统，这套系统对于3D/ 堆叠式芯片的封装不可或缺，同时也为超薄与堆叠扇出型封装的低温雷射剥离技术带来革命性的进展。