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https://www.cna.com.tw/news/aopl/202002180381.aspx
（中央社旧金山/首尔18日综合外电报导）两名熟悉内情的消息人士表示，韩国三星电子
的半导体制造部门，已拿下生产高通公司5G新芯片的合约，有助三星与对手台积电竞争市
占率。
路透社报导，三星将替全球最大手机芯片供应商高通（Qualcomm Inc.）制造至少一部分X
60调制解调器芯片。这款芯片可让智慧型手机等装置连上5G无线数据网络。
消息人士表示，三星将以5奈米制程制造X60芯片，可让芯片比起前几代的体积更小、效能
更高。
三星以手机与其他电子设备最为消费者所知，同时也是全球第2大芯片制造商，除供应自
家手机许多零组件，也替IBM与辉达公司（NVIDIA Corp.）等客户生产芯片。
但三星过去的半导体营收多半来自内存芯片，其价格可能会随供需情形剧烈变动。为试
图减少仰赖波动剧烈的内存芯片市场，三星去年宣布计画，到2030年将投资1160亿美元
于非内存芯片。（译者：杨昭彦/核稿：徐崇哲）1090218
心得：高通又跑了吗，好像整天想转单给三星的样子，真是一点忠诚度都没有的客户，但
是GG也少不了他